Le contrôle avant la refusion joue un rôle clé dans la fabrication MT grâce à la détection des défauts avant que la carte de circuit imprimé (PCB) n'entre dans le four de refusion. Le contrôle de la pâte à braser par Viscom vérifie les dépôts de pâte à braser après l'impression, par le contrôle des paramètres tels que le volume, la hauteur, la surface, la position et la forme. Après le placement des composants, les AOI 3D de Viscom (systèmes d'inspection optique automatiques) vérifient la présence, la position, la polarité, l'orientation et l'alignement des composants, ce qui permet d'identifier les défauts potentiels à un stade précoce et à moindre coût. Surtout lorsque des composants de grande valeur sont concernés, détecter les défauts avant la refusion aide à prévenir des mises au rebut coûteuses, réduisant ainsi considérablement le gaspillage de matériaux et les coûts de production.

La combinaison du contrôle de la pâte à braser et de l'AOI avant la refusion assure un contrôle qualité complet tout au long du processus avant le brasage. La détection précoce des dépôts de pâte à braser et des mauvais assemblages aide à réduire les retouches, à empêcher que des ensembles défectueux ne progressent plus loin et à améliorer la stabilité du processus. Grâce à une technologie de contrôle précise et à un haut débit, le contrôle pré-refusion automatique favorise un meilleur rendement dès le premier passage, un assemblage fiable des circuits imprimés et une production SMT efficace.