Die Inspektion vor dem Reflow ist ein wichtiger Bestandteil der Prozesskontrolle in der SMT-Fertigung. Nach dem Lotpastendruck überprüft die 3D-Lotpasteninspektion (SPI) von Viscom den Lotpastenauftrag auf den Pads. Dabei werden relevante Merkmale wie Volumen, Höhe, Fläche, Position und Form der Lotpastendepots erfasst und bewertet. Nach der anschließenden Bestückung kontrolliert das 3D-AOI (automatisch optische Inspektion) die platzierten Bauteile und erkennt beispielsweise fehlende, verschobene, verdrehte oder falsch gepolte Komponenten. Da die Prüfung vor dem Reflow-Prozess erfolgt, können erkannte Abweichungen korrigiert werden, bevor die Bauteile verlötet sind. Dies ist insbesondere bei hochwertigen Komponenten und komplexen Baugruppen von Vorteil, da sich unnötige Nacharbeit und Materialverluste reduzieren lassen. 

Die Kombination aus 3D-SPI und Pre-Reflow-AOI ermöglicht eine durchgängige Kontrolle der wesentlichen Prozessschritte Lotpastendruck und Bestückung. Fehler im Lotpastenauftrag sowie Abweichungen bei der Bauteilplatzierung können frühzeitig erkannt werden, sodass fehlerhafte Baugruppen nicht unnötig dem nachfolgenden Reflow-Prozess zugeführt werden. Unsere präzisen Inspektionssysteme unterstützen damit eine stabile Prozessführung, einen hohen First-Pass-Yield und eine wirtschaftliche SMT-Fertigung.