iX7059 SMT Edition Plus

Inspección por rayos X en 3D personalizable para cada desafío SMT

  • Diseñado para PCB largas y pesadas
  • El sistema de rayos X en línea más flexible y potente
  • Optimizado para el manejo eficiente y confiable de objetos

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Rayos X en 3D en línea a medida para la producción SMT

El iX7059 SMT Edition plus es un sistema modular de inspección automatizada por rayos X en línea que se adapta a sus requisitos específicos de producción SMT. Configurable con opciones de tubo de rayos X, detector, software y automatización específicas para cada cliente, ofrece una inspección confiable de ensambles SMD y THT, incluidas PCB complejas, encapsulados de semiconductores, aplicaciones LED, placas de servidores y electrónica 5G. El software de inspección impulsado por IA garantiza una programación rápida, una detección precisa de errores y una calidad constante.

Diseñado para la fabricación electrónica de alto rendimiento, el iX7059 SMT Edition Plus combina una configuración flexible con un funcionamiento robusto las 24 horas del día, los 7 días de la semana. Su diseño de bajo mantenimiento, su inspección de alta velocidad y su integración fluida en la línea de producción ayudan a maximizar la productividad y, al mismo tiempo, a reducir los errores y el esfuerzo del operador, lo que lo convierte en una solución AXI en línea ideal para la producción SMT avanzada.

Unión soldada THT, buena/deficiente, grado de llenado insuficiente

Comparación de imágenes de cortes de AXI en 2D y AXI en 3D de diferentes LED

Error Head in Pillow

QFN deficiente, volumen de soldadura insuficiente

La familia de productos iX7059

Con la familia de productos iX7059 de Viscom, usted cuenta con un control de calidad del 100 % en la línea de proceso, incluso ante requisitos cada vez más exigentes. Los innovadores sistemas AXI en 3D, conectados en red de forma inteligente, permiten una inspección por rayos X en línea rápida y totalmente automatizada de, por ejemplo, PCB complejas y de gran tamaño o ensambles pesados, grandes y cerrados, así como objetos de inspección sólidos sobre carriers o pallets.

  • Aseguramiento de la calidad del 100 %
  • Manejo de hasta 200 kg y 2 metros de longitud
  • Rayos X en línea preparados para el futuro
  • Inspección rápida de electrónica pesada
  • Diseño de sistema que ahorra espacio
  • También ideal para la línea de ensamble final
  • Plazos de entrega rápidos

Imágenes de inspección de los sistemas AXI de Viscom

Explore una selección de imágenes de inspección capturadas con la tecnología AXI en 3D de Viscom. La galería muestra imágenes de rayos X de alta resolución, detección confiable de errores y un análisis preciso de las uniones soldadas ocultas y de las estructuras internas. Estos ejemplos muestran cómo la inspección AXI avanzada respalda el aseguramiento de la calidad en la fabricación electrónica moderna, incluso en ensambles complejos y de alta densidad de componentes.

Especificaciones técnicas

Tecnología de rayos X

iX7059 SMT Edition Plus
Tubo de rayos XTubo de rayos X sellado con microfoco
Alto voltaje110 kV - 220 kV
Corriente del tubo300 µA
DetectorDetector de 9 Mbit
Resolución8.5 – 25 µm/píxel
Modo de captura de imágenes en 3DEvolution 4 de serie, Evolution 5 y Evolution 6 opcionales para grabaciones dinámicas únicas de imágenes
Gabinete de rayos XDiseñado para cumplir los requisitos para dispositivos totalmente protegidos de conformidad con la Ley alemana de Protección Radiológica (StrlSchG) y el Reglamento alemán de Protección Radiológica (StrlSchV). Tasa de radiación de fuga < 1 µSv/h

Software

 
Interfaz de usuarioViscom vVision/EasyPro
Control de proceso estadísticoViscom vSPC/SPC, interfaz abierta (opcional)
Estación de verificaciónViscom vVerify/HARAN
Diagnóstico remotoSRC de Viscom (opcional)
Estación de programaciónViscom PST34 (opcional)

Alcance de la inspección

 
InspecciónInclusiones de aire/vacíos de gas (huecos) en la soldadura superficial, presencia, desplazamiento, soldadura excesiva/insuficiente, corto de soldadura, perlas de soldadura, solder sputter, defectos de soldadura, nivel de llenado THT y altura del pin, reticulabilidad, contaminación, componente dañado, falta de componente o componente incorrecto, forma imperfecta, efecto lápida, pin levantado o terminal levantada, componente de canto, supino, torsión, efecto wick-up (opcional)

ordenador del sistema

 
Sistema operativoWindows®
ProcesadorIntel® Core™ i9

Manejo de PCB

iX7059 SMT Edition Plus
Dimensiones del productoHasta 2 metros (78.74")
Peso del productoHasta 200 kg (440,93 lbs)
Altura de transferencia860 – 980 mm ± 20 mm (33.9" – 38.6" ± 0.8")
Ajuste de anchoAutomático durante la configuración
SujeciónNeumática
Área de soporte3 mm (0.1")
Espacio libre de transporte superiorHasta 50 mm (2"), según la resolución
Espacio libre de transporte inferiorHasta 62 mm (2,4")

Otros datos del sistema

iX7059 SMT Edition Plus 
Unidad de posicionamientoMotor lineal síncrono 
InterfacesSMEMA, IPC Hermes (opcional) 
Requisitos de potencia400 V (otros voltajes a pedido), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar de presión de trabajo 
Dimensiones del sistema1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (58.8" x 65.1" x 86.9") (An. x al. x pr.) 
Dimensión de integración en la línea+30 mm (1.2") en ambos lados, más un túnel lateral para la opción extendida de placas largas 
PesoAprox. 2500 – 2700 kg (aprox. 5511 – 5952 lbs) 

Las especificaciones y otra información del sistema están sujetas a cambios sin previo aviso y pueden diferir de la información mostrada en el momento de realizar el pedido.

Hacemos que la tecnología sea segura, confiable y sustentable

Viscom es un líder mundial en tecnología de inspección industrial, que ofrece soluciones innovadoras para cada tarea de inspección: desde AOI y AXI, pasando por MXI y la inspección de pasta de soldadura, hasta la inspección de unión y la inspección de barniz protector. Impulsados por software inteligente y tecnologías basadas en IA, los sistemas galardonados de Viscom ayudan a los fabricantes de todo el mundo a alcanzar el más alto nivel de calidad, precisión y fiabilidad de los procesos en industrias como la automotriz, aeroespacial, de semiconductores, tecnología médica, electrónica de consumo y telecomunicaciones.

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