iX7059产品系列
借助Viscom的iX7059产品系列，即使要求不断提高，您也能在生产线上实现100%的质量控制。创新且智能联网的3D AXI系统支持快速、全自动的在线X光检测，例如检查复杂且超大型的PCB，或工件架上的重型、大型及封闭式组件和实体检查对象。
- 100%质量保证
- 支持处理重量达200公斤、长度达2米的对象
- 面向未来的在线X光检测
- 重型电子产品的快速检查
- 节省空间的系统设计
- 也非常适合最终装配线
- 交付时间短
来自 Viscom 的 AXI 系统的检查图像
探索由Viscom的3D AXI技术采集的一系列检查图像。画廊展示了高分辨率X射线成像、可靠的缺陷检测，以及对隐藏焊点和内部结构的精确分析。这些示例表明，先进的AXI检查如何支持现代电子制造中的质量保证，即使针对复杂且高密度装配的组件亦然。
技术规格
X 光技术 | iX7059 SMT Edition Plus |
| X光发生管 | 密封微焦 X 光发生管 |
| 高压 | 110 kV - 220 kV |
| 管电流 | 300 µA |
| 探测器 | 9 Mbit检测器 |
| 分辨率 | 8.5 – 25 µm/Pixel |
| 3D 图像捕捉模式 | 标配Evolution 4，可选配Evolution 5和Evolution 6，实现独特动态图像记录 |
| X 光机箱 | 根据德国《辐射防护法》（StrlSchG）和德国《辐射防护条例》（StrlSchV）的要求设计，旨在满足完全保护设备的要求。辐射泄漏率 < 1 µSv/h |
软件 | |
| 用户界面 | Viscom vVision/EasyPro |
| 统计过程控制 | Viscom vSPC / SPC，开放式接口（可选） |
| 验证站 | Viscom vVerify/ HARAN |
| 远程诊断 | Viscom SRC（可选） |
| 编程站 | Viscom PST34（可选） |
检查范围 | |
| 检查 | 扁平焊点中的气体夹杂物/气孔（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、锡珠、焊料溅射、焊接缺陷、THT 填充度和引脚高度、假焊、污损、坏件、缺少或错误的部件、外形缺陷、立碑现象、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、焊料上吸（选配） |
系统计算机 | |
| 操作系统 | Windows® |
| 处理器 | Intel® Core™ i9 |
印刷电路板（PCB）处理 | iX7059 SMT Edition Plus |
| 产品尺寸 | 最长可达2米（78.74"） |
| 产品重量 | 不超过200 kg（440.93 lbs） |
| 传送高度 | 860 – 980 mm ± 20 mm (33.9" – 38.6" ± 0.8") |
| 宽度调整 | 设置过程中自动进行 |
| 夹紧装置 | 气动 |
| 支撑区 | 3 mm (0.1") |
| 上方通行高度 | 最高50 mm（2"），视分辨率而定 |
| 下方通行高度 | 不超过 62 mm（2.4"） |
其他系统数据 | iX7059 SMT Edition Plus | |
| 定位单元 | 同步线性电机 | |
| 接口 | SMEMA, IPC Hermes（可选） | |
| 电源要求 | 400V（其他电压请具体洽询），3P/N/PE，8A，4-6 bar 的工作压力 | |
| 系统尺寸 | 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (58.8" x 65.1" x 86.9") (宽 x 高 x 深) | |
| 生产线集成尺寸 | 两侧各增加 +30 mm（1.2"），扩展长板选件还需加装侧面通道 | |
| 重量 | 约 2500–2700 kg（约 5511–5952 lbs） |
规格和其他系统信息可能会在未经通知的情况下更改，并且可能与订购时显示的信息不同。
让科技更安全、更可靠、更可持续
Viscom 是工业检查技术的全球领导者，为每一项检查任务提供创新解决方案：从 AOI、AXI、MXI、锡膏检测到键合检查和保护漆检查。得益于智能软件和 AI 驱动技术，Viscom 屡获殊荣的系统帮助全球制造商在包括汽车、航空航天、半导体、医疗技术、消费电子和电信在内的各个行业实现最高水平的质量、精度与工艺可靠性。
