iX7059 SMT Edition Plus

あらゆるSMTの課題に対応する、カスタマイズ可能な3DX線検査

  • 長尺で重量のあるPCB向けに設計
  • 最も柔軟で強力なインラインX線システム
  • 効率的で信頼性の高い対象物の取り扱いに最適化

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SMT生産に合わせた3DインラインX線

iX7059 SMT Edition Plusは、お客様固有のSMT生産要件に適応するモジュール式のインライン自動X線検査システムです。お客様の仕様に応じたX線管、探知機、ソフトウェア、自動化オプションで構成でき、複雑なPCB、半導体パッケージ、LED用途、サーバーボード、5G電子機器を含むSMDおよびTHT組立品の信頼性の高いチェックを実現します。AIを活用したチェックソフトウェアにより、迅速なプログラミング、正確な欠陥検出、一貫した品質を確保します。

高スループットの電子機器製造向けに設計されたiX7059 SMT Edition Plusは、柔軟な構成と堅牢な24/7稼働を両立します。メンテナンスの手間が少ない設計、高速チェック、生産ラインへのシームレスな統合により、不良やオペレーターの作業負担を低減しながら生産性を最大化できるため、高度なSMT生産に理想的なインラインAXIソリューションです。

THTはんだ接合部、良好/不良、充填率不足

各種LEDの2D AXI断層画像と3D AXI断層画像の比較

ヘッドインピロー不良

QFN不良、はんだ量不足

iX7059製品ファミリー

ViscomのiX7059製品ファミリーにより、要件が厳しくなっても、工程ラインで100%の品質管理を実現できます。革新的でインテリジェントにネットワーク化された3D AXIシステムにより、例えば複雑で非常に大きなPCBや、重量があり大型で密閉された組立品、ワークピースキャリア上の中実のチェック対象物に対して、迅速で完全自動化されたインラインX線検査が可能です。

  • 100%の品質保証
  • 最大200 kg、全長2メートルまでに対応
  • 将来に対応するインラインX線
  • 重量のある電子機器の高速チェック
  • 省スペースのシステムデザイン
  • 最終組立ラインにも最適
  • 短い納期

ViscomのAXIシステムによるチェック画像

Viscomの3D AXI技術で取得した各種チェック画像をご覧ください。このギャラリーでは、高解像度のX線画像、信頼性の高い欠陥検出、外観からは見えないはんだ接合部や内部構造の精密な解析を紹介します。これらの画像は、高度なAXIチェックが、現在の電子機器製造において、複雑で実装密度の高い電子組立品の品質保証にも役立つことを示しています。

技術仕様

X線技術

iX7059 SMT Edition Plus
X線管密封型マイクロフォーカスX線管
高電圧110 kV~220 kV
管電流300 µA
探知機9 Mbit探知機
解像度8.5~25 µm/ピクセル
3D画像取得モードEvolution 4を標準装備し、独自の動的画像撮影用にEvolution 5およびEvolution 6をオプションで提供
X線キャビネットドイツ放射線防護法(StrlSchG)およびドイツ放射線防護令(StrlSchV)に基づく完全防護装置の要件を満たすように設計されています。漏えい放射線量率 < 1 µSv/h

ソフトウェア

 
ユーザーインターフェースViscom vVision/EasyPro
統計的プロセスコントロールViscom vSPC/SPC、オープンインターフェース(オプション)
検証ステーションViscom vVerify/HARAN
リモート診断Viscom SRC(オプション)
プログラミングステーションViscom PST34(オプション)

チェック対応範囲

 
チェック表面実装ハンダ付けの気泡/ブローホール(ボイド)、部品の有無、部品位置ずれ、ハンダ量異常(過剰/不足)、ハンダブリッジ、ハンダボール、ハンダ飛散、ハンダ付け不良、スルーホール部の充填レベルとピン高さ、ハンダ濡れ性不良、異物混入、部品損傷、部品の欠落または誤実装、形状不良、トゥームストーニング、リード浮き、ビルボーディング、部品倒れ、部品ねじれ、毛細管現象(オプション)

システムコンピューター

 
オペレーティングシステムWindows®
プロセッサーIntel® Core™ i9

PCBの取り扱い

iX7059 SMT Edition Plus
製品寸法最大2メートル(78.74インチ)
製品重量最大200 kg(440.93 lbs)
搬送高さ860 – 980 mm ± 20 mm(33.9インチ – 38.6インチ ± 0.8インチ)
幅調整セットアップ時に自動
クランプ空気圧式
サポート領域3 mm(0.1インチ)
上部通過クリアランス解像度に応じて最大50 mm(2インチ)
下部通過クリアランス最大62 mm(2.4")

その他のシステムデータ

iX7059 SMT Edition Plus 
位置決めユニット同期リニアモーター 
インターフェースSMEMA、IPC Hermes(オプション) 
電源要件400 V(その他の電圧はご要望に応じて対応)、3P/N/PE、8 A、作動圧力4~6 bar 
システム寸法1493 mm x 1654 mm x 2207 mm(58.8インチ x 65.1インチ x 86.9インチ)(幅 x 高さ x 奥行) 
ライン組込み寸法両側にそれぞれ+30 mm(1.2インチ)、さらに拡張ロングボードオプション用のサイドトンネル 
重量約2500 – 2700 kg(約5511 – 5952 lbs) 

仕様およびその他のシステム情報は予告なく変更される場合があり、ご注文時に表示される情報と異なることがあります。

技術に安全性、信頼性、持続可能性を実現します

Viscomは産業用チェック技術をリードするグローバル企業として、AOI、AXI、MXI、ハンダペースト検査からボンドチェック、絶縁保護コーティング検査まで、あらゆるチェック業務に応える革新的なソリューションを提供しています。高度なソフトウェアとAI駆動技術を活用したViscomの受賞歴のあるシステムは、自動車、航空宇宙、半導体、医療技術、民生用電子機器、通信などの分野で、世界中のメーカーが最高水準の品質と精度を達成し、製造工程の信頼性を確保できるよう支援します。

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