iX7059 SMT Edition Plus

Contrôle 3D par radiographie personnalisable pour chaque défi SMT

  • Conçu pour les PCB longs et lourds
  • Le système de radiographie en ligne le plus flexible et le plus puissant
  • Optimisé pour une manipulation efficace et fiable des objets

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Radiographie 3D en ligne sur mesure pour la production SMT

L’iX7059 SMT Edition Plus est un système d'inspection automatique par radiographie en ligne modulaire qui s’adapte aux exigences spécifiques de votre production SMT. Configurable avec un tube rayons X, un détecteur, un logiciel et des options d’automatisation spécifiques au client, il assure un contrôle fiable des assemblages SMD et THT, notamment des PCB complexes, des boîtiers de semi-conducteurs, des applications LED, des cartes de serveurs et de l’électronique 5G. Le logiciel de contrôle basé sur l’IA garantit une programmation rapide, une détection précise des défauts et une qualité constante.

Conçu pour la fabrication électronique à haut débit, l’iX7059 SMT Edition Plus associe une configuration flexible à un fonctionnement robuste 24/7. Sa conception nécessitant peu de maintenance, son contrôle à grande vitesse et son intégration fluide à la ligne de production contribuent à maximiser la productivité tout en réduisant les défauts et les efforts des opérateurs, ce qui en fait une solution AXI en ligne idéale pour la production SMT avancée.

Joint de brasure THT, bon/mauvais, degré de remplissage insuffisant

Comparaison d’images de coupe AXI 2D et AXI 3D de différentes LED

Défaut Head-in-pillow

QFN défectueux, volume de brasure insuffisant

La famille de produits iX7059

Avec la famille de produits iX7059 de Viscom, vous bénéficiez d’un contrôle qualité à 100 % sur la ligne de production, même lorsque les exigences augmentent. Les systèmes AXI 3D innovants et intelligemment mis en réseau permettent un contrôle par radiographie en ligne rapide et entièrement automatisé, par exemple de PCB complexes et de très grandes dimensions, d’assemblages lourds, volumineux et fermés, ainsi que d’objets de contrôle massifs sur des navettes porte-pièces.

  • Assurance qualité à 100 %
  • Traitement jusqu’à 200 kg et 2 m de long
  • Radiographie en ligne prête pour l’avenir
  • Contrôle rapide de l’électronique lourde
  • Conception peu encombrante du système
  • Également idéal pour la ligne d’assemblage final
  • Délais de livraison rapides

Images de contrôle des systèmes AXI de Viscom

Découvrez une sélection d’images de contrôle capturées avec la technologie AXI 3D de Viscom. La galerie présente une imagerie par radiographie haute résolution, la détection fiable de défauts et une analyse précise des joints de brasure cachés et des structures internes. Ces exemples montrent comment un contrôle AXI avancé soutient l’assurance qualité dans la fabrication électronique moderne, même pour des ensembles complexes et à haute densité.

Caractéristiques techniques

Technologie de radiographie

iX7059 SMT Edition Plus
Tube rayons XTube rayons X microfoyer fermé
Haute tension110 kV - 220 kV
Courant du tube300 µA
DétecteurDétecteur de 9 Mbit
Résolution8,5 à 25 µm/pixel
Mode de capture d’images 3DEvolution 4 de série, Evolution 5 et Evolution 6 en option pour des acquisitions d’images dynamiques uniques
Enceinte de radiographieConçu pour répondre aux exigences applicables aux appareils entièrement protégés conformément à la loi allemande sur la radioprotection (StrlSchG) et à l’ordonnance allemande sur la radioprotection (StrlSchV). Débit de rayonnement de fuite < 1 µSv/h

Logiciel

 
Interface utilisateurViscom vVision/EasyPro
Contrôle de processus statistiqueViscom vSPC/SPC, open interface (en option)
Station de vérificationViscom vVerify/HARAN
Diagnostic à distanceViscom SRC (en option)
Station de programmationViscom PST34 (en option)

Étendue du contrôle

 
ContrôleInclusions d’air/cavités (vides) dans la brasure en surface, présence, décalage, soudure trop importante/insuffisante, pont de brasure, billes de brasure, projection de brasage, défauts de brasage, taux de remplissage THT et hauteur de broche, non-mouillage, contamination, composant endommagé, composant manquant ou erroné, apparence non conforme, composant redressé sur l’extrémité (tombstoning), patte levée, montage sur le côté latéral, position dorsale, rotation, effet du wicking up (en option)

Ordinateur du système

 
Système d’exploitationWindows®
ProcesseurIntel® Core™ i9

Transfert des PCB

iX7059 SMT Edition Plus
Dimensions du produitJusqu’à 2 mètres (78,74″)
Poids du produitJusqu’à 200 kg (440,93 lbs)
Hauteur de transfert860 – 980 mm ± 20 mm (33,9" – 38,6" ± 0,8")
Réglage de la largeurAutomatique pendant la configuration
SerragePneumatique
Zone de support3 mm (0,1″)
Dégagement supérieur de transportJusqu’à 50 mm (2″), selon la résolution
Dégagement inférieur de transportJusqu’à 62 mm (2,4")

Autres données du système

iX7059 SMT Edition Plus 
Unité de positionnementMoteur linéaire synchrone 
InterfacesSMEMA, IPC Hermes (en option) 
Exigences d’alimentation électrique400 V (autres tensions sur demande), 3P/N/PE, 8 A, pression de service de 4 à 6 bar 
Dimensions du système1 493 mm x 1 654 mm x 2 207 mm (58,8″ x 65,1″ x 86,9″) (L x H x P) 
Dimension d’intégration en ligne+30 mm (1,2″) des deux côtés, plus un tunnel latéral pour l’option étendue pour cartes longues 
PoidsEnv. 2 500 – 2 700 kg (env. 5 511 – 5 952 lbs) 

Les spécifications et autres informations système sont susceptibles d'être modifiées sans préavis et peuvent différer des informations affichées au moment de la commande.

Nous rendons la technologie sûre, fiable et durable

Viscom est un leader mondial des technologies de contrôle industriel, proposant des solutions innovantes pour chaque tâche de contrôle : de l'AOI, de l'AXI, du MXI et du contrôle de la pâte à braser, au contrôle des liaisons et à l'inspection du vernis épargne. Propulsés par des logiciels intelligents et des technologies pilotées par l'IA, les systèmes primés de Viscom aident les fabricants du monde entier à atteindre le plus haut niveau de qualité, de précision et de fiabilité des processus dans des secteurs tels que l'automobile, l'aérospatiale, les semi-conducteurs, la technologie médicale, l'électronique grand public et les télécommunications.

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