Tecnología de cámara | XMu-II |
| Tecnología de sensores 3D | |
| Resolución Z | 0.5 µm |
| Rango Z | Hasta 30 mm |
| Cámaras | 2x 1+8 |
| Cámara ortogonal | |
| Número de cámaras de megapíxeles | 2 |
| Resolución | 13 μm |
| Campo de visión | 50 mm x 50 mm |
| Cámaras de vista angular | |
| Número de cámaras de megapíxeles | 2x 8 |
| Campo de visión | 55 x 61 mm |
| Velocidad de inspección | Hasta 100 cm²/s (ambos lados) |
Logre una inspección rápida y precisa tanto desde arriba como desde abajo. Diseñado para establecer un nuevo estándar en el control de calidad, el sistema iS6059 Double-Sided Inspection combina tecnología innovadora de cámara 3D para inspeccionar con precisión las uniones soldadas THT, los componentes de ajuste a presión y los componentes SMD en ambos lados de la PCB sin sombras. Este avanzado sistema realiza inspecciones de alta velocidad en 2D, 2.5D y 3D.
El sistema iS6059 Double-Sided Inspection está equipado con dos cabezales sensores avanzados, cada uno montado en ejes separados, para capturar imágenes tanto del lado superior como del inferior. El propósito: debido a las altas corrientes presentes en aplicaciones como los vehículos electrónicos, la infraestructura de carga o la energía renovable, el montaje de orificio pasante sigue siendo ampliamente utilizado en estas áreas.
Es esencial realizar una inspección no solo del lado superior, sino también del inferior, para detectar problemas como pines faltantes, pines sin soldar, volumen de soldadura incompleto o pines demasiado cortos. Características como las longitudes de los pines pueden medirse con precisión y documentarse en perfiles.
Además de sus sólidas funciones de inspección, el iS6059 ofrece opciones de iluminación adaptables para mantener una captura de imágenes uniforme y de alta calidad en cualquier entorno de inspección. Esta adaptabilidad garantiza que los fabricantes puedan personalizar fácilmente el sistema según los requisitos específicos de inspección, logrando tasas óptimas de detección de errores y procesos de producción eficientes.
Para más información: info@viscom.de
AOI en 3D de alta gama y alta velocidad
Sistema de inspección 3D iS6059 Double-Sided Inspection
- Máxima detección de errores en ambos lados
- Opciones de manejo flexibles
- Tecnología de cámara 3D sin igual
- Diferentes iluminaciones
- Seguimiento completo del proceso
Imágenes de inspección de los sistemas AOI en 3D de Viscom
Explore una selección de imágenes de inspección capturadas con la tecnología AOI en 3D de Viscom. La galería destaca la alta calidad de imagen, la visualización 3D precisa y la detección confiable que respaldan el aseguramiento de la calidad en las industrias modernas. Estos ejemplos demuestran cómo la inspección avanzada permite un análisis preciso de los componentes y de las uniones soldadas, incluso en aplicaciones exigentes.
Especificaciones técnicas
Software | |
| Interfaz de usuario | Viscom vVision/SI EasyPro |
| Control estadístico del proceso | Viscom vSPC/SPC, interfaz abierta (opcional) |
| Estación de verificación | Viscom vVerify/HARAN |
| Diagnóstico remoto | SRC de Viscom (opcional) |
| Estación de programación | Viscom PST34 (opcional) |
Alcance de la inspección | |
| Componentes | THT, ajuste a presión y SMD |
| Uniones soldadas | Inspección 3D de los lados inferiores de las PCB después de la soldadura por ola o la soldadura selectiva |
| Errores/características de los errores | SMD: presencia, posición XY, rotación, altura del componente, polaridad, falta de soldadura, defectos de soldadura, extremos levantados/efecto lápida, cortos de soldadura |
| THT | Presencia, posición XY, falta de soldadura, defectos de soldadura, corto de soldadura, altura de los pines, reticulabilidad en los pines, reticulabilidad en los pads |
| Opcional | Análisis de zona libre, error de círculo oscilante, análisis de anillo de color, OCR, vacíos de gas en la junta de soldadura, perla de soldadura/solder sputter |
Ordenador del sistema | |
| Sistema operativo | Windows® |
| Procesador | Intel®Core™i9 |
Manejo de PCB | |
| Dimensiones de PCB | 508 mm x 560 mm (20" x 22"); opción Longboard disponible para placas de circuito de hasta 720 mm (28.3") de longitud |
| Altura de transporte | 850 - 950 mm ± 20 mm (33.4" - 37.4" ± 0.7"); otras alturas bajo pedido |
| Ajuste de ancho | Automático |
| Concepto de transporte | Sistema de transporte de una sola pista |
| Sujeción de PCB | Neumática |
| Espacio libre de transporte superior | 55 mm (2,2") |
| Espacio libre de transporte inferior | 55 mm (2,2") |
Otros datos del sistema | |
| Unidad de posicionamiento | Motor lineal síncrono |
| Interfaces | SMEMA, Hermes, proveedores terceros |
| Requisitos de potencia | 400 V, 50 Hz, 3P/N/PE +/- 10%; 4 – 6 bar de presión de trabajo |
| Dimensiones del sistema | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm (43.3” x 69.1” x 69”) (An. x Pr. x Al.) |
| Peso | Aprox. 1285 kg |
Las especificaciones y otra información del sistema están sujetas a cambios sin previo aviso y pueden diferir de la información mostrada en el momento de realizar el pedido.
Hacemos que la tecnología sea segura, confiable y sustentable
Viscom es un líder mundial en tecnología de inspección industrial, que ofrece soluciones innovadoras para cada tarea de inspección: desde AOI y AXI, pasando por MXI y la inspección de pasta de soldadura, hasta la inspección de unión y la inspección de barniz protector. Impulsados por software inteligente y tecnologías basadas en IA, los sistemas galardonados de Viscom ayudan a los fabricantes de todo el mundo a alcanzar el más alto nivel de calidad, precisión y fiabilidad de los procesos en industrias como la automotriz, aeroespacial, de semiconductores, tecnología médica, electrónica de consumo y telecomunicaciones.
