Sensorik | XMu-II |
| 3D-Sensorik | |
| Z-Auflösung | 0,5 µm |
| Z-Messbereich | Bis zu 30 mm |
| Kameras | 2x 1+8 |
| Orthogonale Kamera | |
| Anzahl der Megapixelkameras | 2 |
| Auflösung | 13 μm |
| Bildgröße | 50 mm x 50 mm |
| Schrägansichtskameras | |
| Anzahl der Megapixelkameras | 2x 8 |
| Bildfeldgröße | 55 x 61 mm |
| Prüfgeschwindigkeit | Up to 100 cm²/s (beidseitig) |
Erreichen Sie eine schnelle und präzise Inspektion von oben und unten. Das System iS6059 Double-Sided Inspection wurde entwickelt, um einen neuen Standard in der Qualitätssicherung zu setzen, und kombiniert innovative 3D-Sensorik, um THT-Lötstellen, Pressfit- und SMD-Bauteile auf beiden Seiten der Leiterplatte präzise und ohne Schatten zu inspizieren. Dieses fortschrittliche System führt Hochgeschwindigkeitsinspektionen in 2D, 2,5D und 3D durch.
Das System iS6059 Double-Sided Inspection ist mit zwei fortschrittlichen Bildaufnahmeeinheiten ausgestattet, die jeweils auf separaten Achsen montiert sind, um Bilder sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite aufzunehmen. Der Zweck: Aufgrund der hohen Ströme in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen, Ladeinfrastruktur oder erneuerbaren Energien ist die Durchsteckmontage in diesen Bereichen weiterhin weit verbreitet.
Es ist unerlässlich, nicht nur die Oberseite, sondern auch die Unterseite einer Inspektion auf Probleme wie fehlende Bauteil-Anschlussstifte, ungelötete Bauteil-Anschlussstifte, unvollständiges Lotvolumen oder zu kurze Bauteil-Anschlussstifte zu unterziehen. Merkmale wie die Längen der Bauteil-Anschlussstifte können exakt vermessen und in Profilen dokumentiert werden.
Zusätzlich zu seinen robusten Prüfmerkmalen bietet der iS6059 anpassbare Beleuchtungsoptionen, um in jeder Inspektionsumgebung eine gleichbleibend hochwertige Bildaufnahme zu gewährleisten. Diese Anpassungsfähigkeit stellt sicher, dass Hersteller das System problemlos an spezifische Inspektionsanforderungen anpassen können und so optimale Fehlererkennungsraten und effiziente Produktionsprozesse erreichen.
Weitere Informationen: info@viscom.de
High-Speed Premium 3D-AOI
3D-Inspektionssystem iS6059 Double-Sided Inspection
- Maximale Fehlererkennung auf beiden Seiten
- Flexible Handlingoptionen
- Einzigartige 3D-Sensorik
- Verschiedene Beleuchtungen
- Lückenlose Prozessnachverfolgung
Inspektionsbilder von Viscoms 3D-AOI-Systemen
Entdecken Sie eine Auswahl an Inspektionsbildern, die mit der 3D-AOI-Technologie von Viscom aufgenommen wurden. Die Aufnahmen zeigen Bauteile, Lötstellen und weitere Prüfmerkmale in hoher Bildqualität und detailreicher 3D-Darstellung. So lassen sich Fehler und Abweichungen präzise erkennen und bewerten. Die Beispiele vermitteln einen Einblick in die Möglichkeiten der automatisch optischen Inspektion für eine zuverlässige Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung.
Technische Spezifikationen
Software | |
| Bedienoberfläche | Viscom vVision/SI EasyPro |
| Statistische Prozesskontrolle | Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional) |
| Verifikationsplatz | Viscom vVerify/HARAN |
| Remote-Diagnose | Viscom SRC (optional) |
| Programmierplatz | Viscom PST34 (optional) |
Der Prüfumfang | |
| Bauteile | THT, Pressfit und SMD |
| Lötstellen | 3D-Inspektion der Leiterplattenunterseiten nach Schwalllöten oder Selektivlöten |
| Fehler/Merkmale | SMD: Anwesenheit, XY-Position, Rotation, Bauteilhöhe, Polarität, fehlendes Lot, Lötfehler, Auflieger/Grabsteineffekt, Lotbrücke |
| THT | Anwesenheit, XY-Position, fehlendes Lot, Lötfehler, elektrischer Kurzschluss, Höhe der Bauteil-Anschlussstifte, Nichtbenetzung an Bauteil-Anschlussstiften, Nichtbenetzung an Pads |
| Optional | Freiflächenanalyse, Taumelkreisfehler, Farbringanalyse, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotperle/Lotspritzer |
Systemrechner | |
| Betriebssystem | Windows® |
| Prozessor | Intel®Core™i9 |
Leiterplattenhandling | |
| Leiterplattengröße | 508 mm x 560 mm (20" x 22"); Longboard-Option für Leiterplatten bis zu 720 mm Länge verfügbar |
| Leiterplattenunterstützung | 850 - 950 mm ± 20 mm (33.4" - 37.4" ± 0.7"); andere Höhen auf Anfrage |
| Breitenverstellung | Automatic |
| Transportkonzept | Einspur-Transport |
| LP-Klemmung | Pneumatic |
| Obere Durchfahrtshöhe | 55 mm (2.2") |
| Untere Durchfahrtshöhe | 55 mm (2.2") |
Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen.
Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig
Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.
