カメラの技術内容 | XMu-II |
| 3Dセンサー技術 | |
| Z-解像度 | 0.5 µm |
| Z-範囲 | 最大30 mm |
| カメラ | 2 × 1+8 |
| 直交カメラ | |
| メガピクセルカメラの台数 | 2 |
| 解像度 | 13 μm |
| 撮像視野 | 50 mm x 50 mm |
| 角度付きビューカメラ | |
| メガピクセルカメラの台数 | 2 × 8 |
| 撮像視野 | 55 × 61 mm |
| チェックの速度 | 最高100 cm²/秒（両面） |
上方と下方の両方から高速で正確なチェックを実現します。品質管理の新たな基準を確立するために設計されたiS6059 Double-Sided Inspectionシステムは、革新的な3Dカメラ技術を組み合わせ、PCBの両面にあるTHTはんだ接合部、プレスフィット、SMD部品を影の影響を受けずに精密にチェックします。この先進的なシステムは、2D、2.5D、3Dで高速チェックを実行します。
iS6059 Double-Sided Inspectionシステムには、それぞれ別々の軸に取り付けられた二つの先進的なセンサーヘッドが搭載されており、上面と下面の両方の画像を取得します。その目的：電気自動車、充電インフラ、再生可能エネルギーなどの用途では大電流を扱うため、これらの分野ではスルーホール実装が依然として広く使用されています。
ピンの欠落、未はんだ付けのピン、はんだ量の不足、短すぎるピンなどの問題がないか、上面だけでなく下面もチェックすることが不可欠です。ピンの長さなどの特性は、正確に測定し、プロファイルに記録できます。
iS6059は、堅牢なチェック機能に加えて、あらゆるチェック環境で一貫した高品質の画像取得を維持するための、柔軟に調整できる照明オプションを提供します。この適応性により、メーカーは特定のチェック要件に合わせてシステムを容易にカスタマイズでき、最適な欠陥検出率と効率的な生産プロセスを実現できます。
詳しい情報：info@viscom.de
高速プレミアム3D-AOI
3D検査システム iS6059 Double-Sided Inspection
- 両面での最大限の欠陥検出
- 柔軟な取り扱いオプション
- 比類なき3Dカメラの技術内容
- さまざまな照明
- 完全なプロセス追跡
Viscomの3D-AOIシステムによるチェック画像
Viscomの3D-AOI技術で取得した各種チェック画像をご覧ください。このギャラリーでは、高画質、精密な3D可視化、信頼性の高い検出性能が現代の産業界の品質保証をどのように支えているかを示しています。これらの画像から、高度なチェック技術により、検査の難しい用途でも部品やはんだ接合部を正確に解析できることが分かります。
技術仕様
ソフトウェア | |
| ユーザーインターフェース | Viscom vVision/SI EasyPro |
| 統計的プロセスコントロール | Viscom vSPC/SPC、オープンインターフェース（オプション） |
| 検証ステーション | Viscom vVerify/HARAN |
| リモート診断 | Viscom SRC（オプション） |
| プログラミングステーション | Viscom PST34（オプション） |
チェック対応範囲 | |
| 部品 | THT、プレスフィット、SMD |
| ハンダ結合部 | ウェーブはんだ付けまたは選択はんだ付け後のPCB下面の3D検査 |
| 欠陥／欠陥の特徴 | SMD：有無、XY位置、回転、部品高さ、極性、はんだ不足、はんだ付け不良、片側浮き／マンハッタン現象、ブリッジ |
| THT | 有無、XY位置、はんだ不足、はんだ付け不良、ブリッジ、ピン高さ、ピンのぬれ不良、パッドのぬれ不良 |
| オプション | フリーエリア解析、ウォブルサークルエラー、カラーリング解析、OCR、はんだ接合部ブローホール、はんだボール／はんだスパッタ |
システムコンピューター | |
| オペレーティングシステム | Windows® |
| プロセッサー | Intel®Core™i9 |
PCBの取り扱い | |
| PCB寸法 | 508 mm x 560 mm（20インチ x 22インチ）；長さ720 mm（28.3インチ）までの回路基板に対応するロングボードオプションあり |
| 搬送高さ | 850～950 mm ± 20 mm（33.4～37.4インチ ± 0.7インチ）；その他の高さはご要望に応じて対応 |
| 幅調整 | 自動 |
| 搬送方式 | シングルトラック搬送システム |
| PCBクランプ | 空気圧式 |
| 上部通過クリアランス | 55 mm（2.2インチ） |
| 下部通過クリアランス | 55 mm（2.2インチ） |
その他のシステムデータ | |
| 位置決めユニット | 同期リニアモーター |
| インターフェース | SMEMA、Hermes、サードパーティープロバイダー |
| 電源要件 | 400 V、50 Hz、3P/N/PE ± 10%；作動圧力4～6 bar |
| システム寸法 | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm（43.3インチ x 69.1インチ x 69インチ）（幅 x 奥行 x 高さ） |
| 重量 | 約1285 kg |
仕様およびその他のシステム情報は予告なく変更される場合があり、ご注文時に表示される情報と異なることがあります。
技術に安全性、信頼性、持続可能性を実現します
Viscomは産業用チェック技術をリードするグローバル企業として、AOI、AXI、MXI、ハンダペースト検査からボンドチェック、絶縁保護コーティング検査まで、あらゆるチェック業務に応える革新的なソリューションを提供しています。高度なソフトウェアとAI駆動技術を活用したViscomの受賞歴のあるシステムは、自動車、航空宇宙、半導体、医療技術、民生用電子機器、通信などの分野で、世界中のメーカーが最高水準の品質と精度を達成し、製造工程の信頼性を最高水準で確保できるよう支援します。
