Technologie des capteurs | XMu-II |
| Technologie des capteurs 3D | |
| Résolution Z | 0,5 µm |
| Plage de mesure Z | Jusqu’à 30 mm |
| Caméras | 2x 1+8 |
| Caméra orthogonale | |
| Nombre de caméras mégapixels | 2 |
| Résolution | 13 μm |
| Champ de vision | 50 mm x 50 mm |
| Caméras de vue en biais | |
| Nombre de caméras mégapixels | 2x 8 |
| Champ de vision | 55 mm x 61 mm |
| Vitesse de contrôle | Jusqu’à 100 cm²/s (les deux faces) |
Réalisez un contrôle rapide et précis par le dessus comme par le dessous. Conçu pour établir une nouvelle référence en matière de contrôle qualité, le système iS6059 Double-Sided Inspection intègre une technologie innovante de capteurs 3D pour contrôler avec précision les joints de brasure THT, les connexions press-fit et les composants SMD sur les deux faces du circuit imprimé, sans ombres. Ce système avancé effectue des contrôles à grande vitesse en 2D, 2,5D et 3D.
Le système iS6059 Double-Sided Inspection est équipé de deux têtes de capteurs avancées, chacune montée sur des axes distincts, pour capturer des images des faces supérieure et inférieure. L’objectif : en raison des courants élevés utilisés dans des applications telles que les véhicules électroniques, les infrastructures de recharge ou les énergies renouvelables, le montage traversant reste largement utilisé dans ces domaines.
Il est essentiel de réaliser un contrôle non seulement de la face supérieure, mais aussi de la face inférieure pour repérer des problèmes tels que des broches manquantes, des broches non brasées, un volume de brasure insuffisant ou des broches trop courtes. Des caractéristiques telles que les longueurs des broches peuvent être mesurées avec précision et documentées dans des profils.
Outre ses fonctionnalités de contrôle robustes, l’iS6059 offre des options d’éclairage adaptables pour maintenir une capture d’images constante et de haute qualité dans tout environnement de contrôle. Cette adaptabilité permet aux fabricants de personnaliser facilement le système en fonction d’exigences de contrôle spécifiques, afin d’obtenir des taux de détection des défauts optimaux et des processus de production efficaces.
Pour de plus amples renseignements : info@viscom.de
AOI 3D haut de gamme à grande vitesse
Système d’inspection 3D iS6059 Double-Sided Inspection
- Détection maximale des défauts sur les deux faces
- Options d’utilisation flexibles
- Technologie des capteurs 3D inégalée
- Différents éclairages
- Suivi complet du processus
Images de contrôle des systèmes AOI 3D de Viscom
Découvrez une sélection d'images de contrôle capturées avec la technologie AOI 3D de Viscom. La galerie met en avant la haute qualité d'image, la visualisation 3D précise et la détection fiable, qui contribuent à l'assurance qualité dans les industries modernes. Ces exemples montrent comment un contrôle de pointe permet une analyse précise des composants et des joints de brasure, même dans des applications exigeantes.
Caractéristiques techniques
Logiciel | |
| Interface utilisateur | Viscom vVision/SI EasyPro |
| Contrôle de processus statistique | Viscom vSPC/SPC, interface ouverte (en option) |
| Station de vérification | Viscom vVerify/HARAN |
| Diagnostic à distance | Viscom SRC (en option) |
| Station de programmation | Viscom PST34 (en option) |
Étendue du contrôle | |
| Composants | THT, emmanchement à force et SMD |
| Joints de brasure | Inspection en 3D des faces inférieures des circuits imprimés après brasage à la vague ou brasage sélectif |
| Défauts/caractéristiques des défauts | SMD : présence, position XY, rotation, hauteur du composant, polarité, absence de brasure, défauts de brasage, extrémités soulevées/composant redressé sur l'extrémité (tombstoning), court-circuit |
| THT | Présence, position XY, absence de brasure, défauts de brasage, court-circuit, hauteur des broches, non-mouillage des broches, non-mouillage des pastilles |
| En option | Analyse des surfaces libres, erreur – tolérance de positionnement de la broche dépassée, analyse du cercle de couleur, OCR, cavités dans le joint de brasure, bille de brasure/projection de brasage |
Ordinateur du système | |
| Système d’exploitation | Windows® |
| Processeur | Intel®Core™i9 |
Transfert des PCB | |
| Dimensions du circuit imprimé | 508 mm x 560 mm (20" x 22") ; option Longboard disponible pour les circuits imprimés d’une longueur maximale de 720 mm (28,3") |
| Hauteur de transport | 850 - 950 mm ± 20 mm (33,4" - 37,4" ± 0,7") ; autres hauteurs sur demande |
| Réglage de la largeur | Automatique |
| Concept de transport | Système de transport à voie unique |
| Serrage du circuit imprimé | Pneumatique |
| Dégagement supérieur | 55 mm (2,2") |
| Dégagement inférieur | 55 mm (2,2") |
Autres données du système | |
| Unité de positionnement | Moteur linéaire synchrone |
| Interfaces | SMEMA, Hermes, fournisseurs tiers |
| Exigences d’alimentation | 400 V, 50 Hz, 3P/N/PE ± 10 % ; pression de service de 4 à 6 bar |
| Dimensions du système | 1 100 mm x 1 756 mm x 1 753 mm (43,3” x 69,1” x 69”) (L x P x H) |
| Poids | Env. 1 285 kg |
Les spécifications et autres informations système sont susceptibles d'être modifiées sans préavis et peuvent différer des informations affichées au moment de la commande.
Nous rendons la technologie sûre, fiable et durable
Viscom est un leader mondial des technologies de contrôle industriel, proposant des solutions innovantes pour chaque tâche de contrôle : de l'AOI, de l'AXI, du MXI et du contrôle de la pâte à braser, au contrôle des liaisons et à l'inspection du vernis épargne. Propulsés par des logiciels intelligents et des technologies pilotées par l'IA, les systèmes primés de Viscom aident les fabricants du monde entier à atteindre le plus haut niveau de qualité, de précision et de fiabilité des processus dans des secteurs tels que l'automobile, l'aérospatiale, les semi-conducteurs, la technologie médicale, l'électronique grand public et les télécommunications.
