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3D AXI

Contrôle fiable des semi-conducteurs de puissance

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3D AXI
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iX7059 Module Inspection : efficacité élevée des processus grâce à la radiographie 3D et à la tomographie assistée par ordinateur intégrée

Pour les fabricants de semi-conducteurs de puissance, tels que les modules IGBT et les puces SiC, la conformité aux exigences de sécurité et de performance est essentielle. Après tout, la qualité de chaque brasure individuelle des composants détermine le risque de surchauffe, et donc de panne. Le nouvel iX7059 Module Inspection offre une assurance qualité complète et fiable à cet égard. Le système de radiographie 3D entièrement automatique avec tomographie assistée par ordinateur intégrée marque des points grâce à des images d’inspection de couche exactes et faciles à classifier et un large champ d’inspection.
Ce système radiographique garantit le transfert de modules de puissance dans des cadres ou de composants sur des palettes porte-pièce. Le iX7059 Module Inspection est compact et facile à intégrer dans une ligne. Il répond alors, dans un réseau intelligent, à toutes les exigences du concept de Smart Factory.

 

 

ÉTENDUE DU CONTRÔLE

  • Inspection précise des brasures de modules IGBT et de puces SiC
  • Contrôle intelligent des vides pour une dissipation parfaite de la chaleur
  • Images de contrôle des couches précises et faciles à classifier
  • Transfert rapide de palettes porte-pièces et de cadres de brasage pour un débit élevé
  • Génération rapide de programmes d’inspection grâce à l’analyse 3D et à la bibliothèque AXI conforme aux normes IPC
  • Optimisation des programmes d’inspection garantie par le logiciel de vérification intégrée
  • En outre, coupes verticales pour des analyses optimales et une vérification fiable
  • Excellent calcul des volumes AXI 3D avec scanner plat
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d’inspection constants
  • Traçabilité, contrôle de processus statistique, programmation hors ligne, vérification lignes multiples
  • Viscom Quality Uplink : mise en réseau performante et optimisation du processus
  • Interfaces : SMEMA, IPC Hermes Standard (option)
Étendue du contrôle : Composants tordus, manquants ou incorrects, cavités cachées (vides) dans les brasures en surface et les brasures THT
DIMENSIONS  
Boîtier : 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (l x h x p)
   
Technologie Rayons X  
Tube rayons X : tubes rayons X fermés
Haute tension : 130 kV (jusqu’à 180 kV en option)
Détecteur : à écran plat type FPD T2 (T3 en option), niveaux de gris 14 bits
Résolution : 9,5-25 μm/pixel
   
TRANSFERT  
Taille de l’échantillon : Jusqu’à 1000 mm x 660 mm (L x l)*
Poids de l’échantillon : jusqu’à 15 kg
   
LOGICIEL  
Interface utilisateur : Viscom vVision/EasyPro
   
*Selon la configuration  

AVANTAGES EN BREF

  • 100% assurance qualité
  • Radiographie 3D en ligne rapide et évolutive
  • Excellent taux de reconnaissance des défauts pour la stratégie « Zéro défaut »
  • Vérification même de grands sous-ensembles massifs avec 180 kV
  • Programmation intuitive

TÉLÉCHARGEMENTS

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