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3D-AXI

Leistungshalbleiter zuverlässig prüfen

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3D-AXI
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iX7059 Module Inspection – Hohe Prozesseffizienz durch 3D-Röntgen und integrierte CT

Für Hersteller von Leistungshalbleitern, wie z.B. IGBT-Modulen und SiC-Chips, ist die Einhaltung von Sicherheits- und Performanceanforderungen essentiell. Schließlich entscheidet die Qualität jeder einzelnen Lötverbindung der Bauteile darüber, ob es zur Überhitzung und somit zum Ausfall kommt. Die neue iX7059 Module Inspection bietet hierfür eine lückenlose und zuverlässige Qualitätssicherung. Das vollautomatische 3D-Röntgensystem mit integrierter Computertomografie punktet mit einfach zu klassifizierenden, exakten Schichtprüfbildern und einem großen Prüfumfang.
Das Röntgensystem bietet ein reibungsloses Handling von rahmenbasierten Power-Modulen oder von Komponenten auf Werkstückträgern. Die iX7059 Module Inspection ist kompakt und gut in eine Linie integrierbar. Dort erfüllt sie - intelligent vernetzt - alle Smart-Factory-Anforderungen.

Der Prüfumfang

  • Präzise Lötstelleninspektion bei IGBT-Modulen und SIC-Chips
  • Intelligente Voidkontrolle für einwandfreie Wärmeableitung
  • Einfach zu klassifizierende, exakte Schicht-Prüfbilder
  • Schnelles Handling von Werkstückträgern sowie Lötrahmen für höchsten Durchsatz
  • Schnelle Prüfprogrammerstellung dank 3D-Analyse und IPC-konformer AXI-Prüfbibliothek
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
  • Zusätzlich vertikale Schnitte für optimale Analysen und sichere Verifikation
  • Hochwertige 3D-AXI-Volumenberechnung mit planarer CT
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Traceability, statistische Prozesskontrolle, Offline-Programmierung, Multiline Verifikation
  • Viscom Quality Uplink: effektive Vernetzung und Prozessoptimierung
  • Schnittstellen: SMEMA, IPC Hermes Standard (optional)
Prüfumfang: Verdrehtes, fehlendes oder falsches Bauteil, versteckte Blaslöcher (Voids) in Flächenlötungen und THT-Lötstellen
ABMESSUNGEN  
Systemgehäuse: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (B x H x T)
   
RÖNTGENTECHNIK  
Röntgenröhre: Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre
Hochspannung: 130 kV (bis zu 180 kV optional)
Detektor: Flachbilddetektor FPD-Typ T2 (optional T3), 14-Bit-Grauwerttiefe
Auflösung: 9,5 - 25 μm/Pixel
   
HANDLING  
Prüfobjektgröße: Bis zu 1000 mm x 660 mm (L x B)*
Prüfobjektgewicht: Bis 15 kg
   
SOFTWARE  
Bedienoberfläche: Viscom vVision/EasyPro
   
*Abhängig von der Konfiguration  

VORTEILE AUF EINEN BLICK

  • 100% Qualitätssicherung
  • Zukunftsfähiges, schnelles 3D-Inline-Röntgen
  • Beste Fehlerabdeckung für Zero-Defect-Strategie
  • Prüfung auch von massiven Baugruppen mit 180kV
  • Intuitive Programmierung

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