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THT

THT THT检测是现代电子制造中的一项关键应用，确保印刷电路板底侧通孔技术组件的质量与可靠性。随着THT元件、焊点、压装连接以及混合工艺组件日益复杂，针对THT的先进3D…

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Post-Reflow Inspection

回流后检测文本 回流后检测发生在焊接之后，重点关注焊点、元件贴装和最终 PCB（印刷电路板）组装的质量。Viscom 的先进 3D 检测系统使用高分辨率成像和精确的 3D 测量来检查焊点和元件。典型缺陷如焊料不足、焊桥、元件翘起或错位、缺件以及极性错误都能被快速且可靠地检测到。 对于无法进行光学检测的隐蔽焊点，AXI（Automated X-ray Inspection）补充…

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Pre-Reflow Inspection

回流前检查文本 回流前检查在SMT制造中发挥关键作用，通过在印刷电路板（PCB）进入回流炉之前检测缺陷来实现这一点。Viscom 的锡膏检测（SPI）在印刷后验证锡膏沉积情况，检查诸如体积、高度、面积、位置和形状等参数。元件贴装后，Viscom 的3D…

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Aerospace

航空航天检查解决方案 …

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Consumer Electronics

为您的制造流程匹配合适的检测方案 受益于 Viscom 屡获殊荣的检测技术以及我们的全球专家技术支持。  联系方式 联系我们 预约演示日期 联系方式 消费电子 在消费电子行业，确保产品的可靠性和性能对于维护品牌声誉并满足不断增长的客户期望至关重要。Viscom 的先进 3D X光检测技术为识别隐藏缺陷并确保高制造质量提供了一种具有成本效益的解决方案。 …

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Power Electronics

功率电子检查解决方案 从功率半导体和 IGBT 模块到热管理和电子组装，Viscom 的检查解决方案确保质量可靠。我们的技术提高工艺稳定性，减少缺陷，并支持高效制造。 IGBT…

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Battery Manufacturing

电池检查解决方案 从电极叠片和电芯装配到最终的电池检查，Exacom的先进 X光检测系统和在线计量解决方案在电池制造的每个阶段揭示隐藏的缺陷。高分辨率的非破坏性检查确保电芯质量可靠、生产工艺得到优化，并为下一代储能系统提供最大的运行安全性。 纽扣电池检查 我们检查纽扣电池的结构性缺陷、污损、对准错误和装配偏差。基于托盘的2D X光检测能够以最高60…