40 年的专业积淀
四十年的检查专有技术，融合深厚的行业积淀与经验证的创新能力，为您提供值得信赖的检查解决方案。
回流后检测发生在焊接之后，重点关注焊点、元件贴装和最终 PCB（印刷电路板）组装的质量。Viscom 的先进 3D检查系统使用高分辨率成像和精确的 3D 测量来检查焊点和元件。典型缺陷如焊料不足、焊桥、元件翘起或错位、缺件以及极性错误都能被快速且可靠地检测到。
对于无法进行光学检测的隐蔽焊点，AXI（自动X光检测）补充 AOI（自动光学检测），为诸如 BGA、QFN 和 LGA 等元件下方提供详细的内部视图。X光检测能够可靠地检测出空洞或其他隐蔽焊点缺陷。将 3D AOI 与 AXI 结合可以提供全面的回流后质量控制，帮助制造商提高一次通过良率、减少返工、优化 SMT 工艺并确保 PCB 组装的可靠性。
为什么选择 Viscom？
我们让科技更安全、更可靠、更可持续！
100% 缺陷检测
始终通过最新的检查解决方案不断进步，实现最高检测率，助力零缺陷制造。
屡获殊荣的检查解决方案
行业领先的检测系统，凭借卓越的性能、精准性和可靠性，覆盖生产各环节，并获得全球广泛认可。
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受益于 Viscom 屡获殊荣的检查技术以及我们的全球专家技术支持。
