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iS6059 系列

一个系列——无限可能

Viscom iS6059 系列为现代电子生产提供先进的检查解决方案，在广泛的应用中兼具速度、精度和灵活性。该系列包括功能强大的 AOI、锡膏检测和 THT检测系统，旨在支持整个制造过程中的可靠质量保证。凭借智能自动化、高性能成像技术以及与智能工厂环境的无缝集成，iS6059 系列帮助制造商提高效率，并始终保持较高的产品质量。灵活的配置选项使这些系统能够适应不断变化的生产要求和复杂的电子组件。

iS6052 系列

一个系列——高性价比的可能性

Viscom iS6052 系列将高品质的检查性能与具有成本效益的解决方案相结合，适用于现代电子制造环境。该系列包括先进的 AOI、锡膏检测、THT 和保护漆检查检测系统，旨在广泛的生产应用中实现可靠的缺陷检测和一致的过程控制。iS6052 系列灵活、可扩展且易于集成，对于在小规模和不断发展的生产业务中寻求可靠且具有出色性价比的检查技术的企业而言，是理想的解决方案。

面向电子制造的 Viscom 3D AOI 系统

3D AOI 对于确保现代电子制造的质量和可靠性至关重要。Viscom 提供先进的 3D AOI 系统，具有高测量精度、出色的图像质量，并能灵活集成到大批量生产线上。

这些系统采用 3D 网格技术、倾斜相机（最多八台）和条带投影，能够实现精确的元件检测和焊锡连接点检测，即使在具有反光或隐藏特征的微型组装体中也能胜任。

创新的 360View 功能从多个角度呈现逼真的 3D 图像，从而提升缺陷检测与分类的效果。

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锡膏检测 (锡膏检测) 是 SMT 制造中的关键工序，确保在元件贴装前在印刷电路板上精确沉积锡膏。先进的锡膏检测系统使用 3D 测量技术来分析锡膏体积、识别错位（偏移），并发现诸如焊盘之间的焊桥等缺陷。精确的体积测量可保证焊点一致性，而及早发现贴装偏差有助于防止昂贵的返工并提高整体生产良率。

现代锡膏检测解决方案提供实时过程控制和高分辨率分析，使其成为高可靠性电子制造中不可或缺的工具。通过及早发现诸如锡膏不足或过量、对位错误以及焊桥等问题，Viscom 的锡膏检测系统可提升产品质量并降低缺陷率。这些能力在汽车、航空航天和消费电子等行业尤为重要，在这些行业中，精度和可靠性是关键的竞争因素。

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THT检测是现代电子制造中的一项关键应用，用于确保印刷电路板底面通孔技术组件的质量和可靠性。随着 THT 元件、焊点、压装连接和混合技术组装件变得愈加复杂，针对 THT 的先进 3D AOI 检查对于以极高精度发现隐藏缺陷至关重要。通过利用创新的相机技术，THT检测可以对复杂几何形状进行无阴影分析，精确检测焊料不足、错位和结构性缺陷。该应用在实现一致的 PCB 质量控制、缺陷预防及高可靠性行业范围内的工艺优化方面发挥着关键作用。

通过结合 2D、2.5D 与完整的 3D检查，THT检测应用为制造商提供了一款强大的工具，使其在不牺牲质量的前提下保持高产能。灵活的照明选件和智能检查策略可适应不同的电路板设计与材料，确保在各种生产环境中实现最佳检查结果。因此，Viscom 的 THT检测解决方案可显著提高缺陷检测率，降低返工成本，并提高整体生产效率，成为专注于提供高品质电子组件的企业不可或缺的重要技术。

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保护漆可确保电子组件的长期可靠性，尤其适用于对安全性要求较高的应用领域。涂覆在印刷电路板（PCBs）上的保护漆可保护敏感电子元件免受灰尘、污损、湿气、冷凝和温度波动的影响。
随着 PCB 密度增加、元件变小，保护漆变得必不可少。其绝缘特性允许缩小导体之间的间距，同时保持电气可靠性并提升器件性能。
为电子组件提供最大保护
保护漆检查（保护漆检查）使用自动光学检测（AOI）来确保电子制造过程中涂层质量的一致性。在线检测系统实时验证涂层是否存在、覆盖是否均匀以及表面质量是否良好。
Viscom 的保护漆检查系统支持多种涂层材料，包括硅酮、丙烯酸和混合涂层。借助紫外线照明和先进的相机技术，即使在复杂的 PCB 组装中，也能高精度检测出涂层缺陷，例如划痕、气泡、桔皮、涂层过多或涂层缺失区域。

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随着金线键合朝着更细的线径、更小的间距和更高功率的应用发展，实现无缺陷的检查变得必不可少，尤其是在汽车和 5G 电子领域。Viscom 的 3D 结合处检测系统能够高精度检测直径低至 17 μm 的金线。先进的照明与高速相机技术提供详细的 3D 图像、降低误报率并实现可靠的缺陷验证。

这些系统支持所有标准键合工艺，包括球焊-楔焊、楔焊-楔焊和安全键合，并适用于铝、铜、银和金等多种材料。检查内容涵盖键合位置、金线路径、环路形状和元件贴装位置，同时，集成的趋势分析功能和自动化缺陷检测功能可确保工艺稳定，并实现持续的质量监控。

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