40 年的专业积淀
四十年的检查专有技术，融合深厚的行业积淀与经验证的创新能力，为您提供值得信赖的检查解决方案。
THT检测是现代电子制造中的一项关键应用，确保印刷电路板底侧通孔技术组件的质量与可靠性。随着THT元件、焊点、压接连接以及混合工艺组件日益复杂，针对THT的先进3D AOI检查对于以绝对精度检测隐藏的缺陷至关重要。通过利用创新的相机技术，THT检测可对复杂几何形状进行无阴影分析，精确检测焊料不足、错位和结构性缺陷。该应用在各个高可靠性行业实现一致的PCB质量控制、缺陷预防和工艺优化方面发挥关键作用。
凭借结合2D、2.5D与完整3D检查的能力，THT检测应用为制造商提供了一种在不牺牲质量的前提下保持高吞吐量的强大工具。灵活的照明选项和智能检查策略能够适应不同的电路板设计和材料，确保在各种生产环境中获得最佳检查结果。因此，Viscom的THT检测解决方案显著提高了缺陷检测率、降低了返工成本并提升了整体生产效率，使其对于致力于交付高质量电子组装的公司而言不可或缺。
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行业领先的检测系统，凭借卓越的性能、精准性和可靠性，覆盖生产各环节，并获得全球广泛认可。
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