电芯检查对于确保锂离子电池在整个制造过程中的质量、安全性和性能至关重要。先进的X光检测能够对电芯内部结构进行无损分析，帮助制造商及早发现缺陷并优化生产效率。

我们的子公司Exacom为电芯制造提供先进的X光检测与计量系统，支持纽扣式电芯、叠片式电芯、圆柱形电芯和棱柱形电芯。

这些检测系统为超级工厂规模的生产而设计，帮助制造商提高良率、降低报废率，并确保最高的质量与安全标准。通过提供精准的实时检查数据，潜在的工艺问题可以被及早发现，从而将成本降到最低并最大化生产效率。

除了标准的良/不良检查和 AC-overhang 检查之外，Exacom的技术还提供有关关键制造参数的详细工艺洞察和实时反馈，从而实现真正的工艺优化和持续的质量改进。

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借助其 iX7059 产品线，Viscom 为印制电路板的高精度在线 X光检测树立了新标准。对 SMD 和 THT 焊点卓越的检查性能以及对孔隙的精确测量，为现代 SMT 生产提供了100% 的质量保证，即便在复杂组件造成严重遮挡的情况下也能检测到隐藏缺陷。除了传统的 SMD元件检测外，紧凑型 iX7059 PCB Inspection 或 iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI 系统还可对 BGA 和 LGA 器件的枕头效应及孔隙等焊接缺陷进行高精度、可靠的检查。尖端且强大的微焦点 X 光技术、全新的动态 3D 图像采集方法以及无缝的传输处理共同确保了最佳的产能。配备加长板选件的 iX7059 PCB Inspection XL 适用于长达 1,400 mm 的超大型 PCB 组件——该解决方案非常适合服务器主板、LED、半导体和 5G 电子产品等应用领域。

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半导体和电子行业依赖先进的检查技术以确保最高的质量、可靠性和性能标准。从晶圆制造到先进封装，精确的检查对于在早期发现裂纹、孔隙、污损和错位等缺陷至关重要。这包括晶圆和裸片级的检查以及对微通孔和硅通孔等互连结构的分析，使制造商能够在日益复杂的生产环境中优化良率并维持工艺稳定性。

随着先进封装的快速发展，检查在确保锡珠、凸点、焊盘以及各种键合技术（如金线键合、倒装芯片、混合键合和直接键合）的完整性方面发挥着关键作用。此外，对封装内部结构的3D检查以及晶圆级过程监控，是在高密度和高性能应用中保证性能和长期可靠性的关键。

在电力电子和先进材料加工领域，检查同样至关重要，可确保产品的耐久性和效率。这包括对 DCB、AMB 和陶瓷基板的评估，以及对功率模块内部烧结层、焊接界面和键合完整性的检测。此外，Viscom 的检查解决方案能够对烧结料、金浆和银浆等先进材料进行精确分析，支持精确的体积控制、均匀性以及稳定的制造流程，广泛适用于各种工业应用领域。

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