40 年的专业积淀
四十年的检查专有技术，融合深厚的行业积淀与经验证的创新能力，为您提供值得信赖的检查解决方案。
高级电子组件检测在SMT生产过程中验证复杂电子组件的结构完整性和功能质量。高密度PCB设计以及BGA、QFN和功率器件等封装需要精确的检查技术，能够检测可见和隐蔽的缺陷。通过结合3D AOI和AXI检测系统，可以分析包括元件存在性、贴装精度、焊点几何形状、共面度和焊料体积在内的关键参数。这使得可以可靠地检测出焊桥、焊料空洞不足、引脚浮起和元件错位等缺陷。
对于工艺和质量工程师来说，高级电子组件检测提供精确的测量数据和早期的工艺反馈。在线检测系统评估每个装配并生成关于焊点和元件贴装的详细数据，帮助识别焊膏印刷、贴装或回流工艺中的偏差。其结果是工艺稳定性提高、良率更高，并为汽车、工业和电力电子制造中要求苛刻的应用提供可靠的质量保证。
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