40 年的专业积淀
四十年的检查专有技术，融合深厚的行业积淀与经验证的创新能力，为您提供值得信赖的检查解决方案。
BGA 与 QFN 检查是现代电子制造中的关键工艺，尤其针对具有隐藏焊点的高密度组装件。球栅阵列（BGA）和无引脚四方扁平封装（QFN）需要先进的质量控制方法，因为它们的互连无法目视检查。因此，Viscom 的技术，如自动X光检查（AXI）、自动光学检查（AOI）和3D计算机断层扫描（CT），被广泛采用。这些检查方法能够可靠地识别出空洞、焊桥、枕头效应以及润湿不足等缺陷。实施可靠的 BGA 和 QFN 检查可以提高生产良率，降低故障率，并确保产品可靠性稳定。
BGA 和 QFN 检查的应用遍及多个行业，包括汽车、医疗器械、航空航天和消费电子。在安全关键领域，精确且遵循标准的检查对于保证长期性能并满足行业法规至关重要。Viscom 的在线检查系统可无缝集成到 SMT 生产线上，为工艺优化提供实时反馈。此外，基于AI的缺陷识别和数据分析提高了检查效率和准确性。投资先进的 BGA 和 QFN 检查解决方案是实现高质量电子制造并保持竞争优势的关键。
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始终通过最新的检查解决方案持续进步，实现最高检测率，助力零缺陷制造。
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行业领先的检测系统，凭借卓越的性能、精准性和可靠性，覆盖生产各环节，并获得全球广泛认可。
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