锡膏检测

用于可靠 SMT 生产的锡膏检测

Viscom 的锡膏检测（锡膏检测）采用先进的 3D 测量技术，在元件贴装前验证 PCB 上的锡膏体积、对齐情况和印刷质量。及早发现锡膏不足或过量、偏移和焊桥，有助于减少缺陷、尽量减少返工并提高 SMT 生产良率。

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锡膏检测

先进的锡膏检查解决方案

锡膏检测 (SPI) 是 SMT 制造中的关键工序，确保在元件贴装前在印刷电路板上精确沉积锡膏。先进的锡膏检测系统使用 3D 测量技术来分析锡膏体积、识别错位（偏移），并发现诸如焊盘之间的焊桥等缺陷。精确的体积测量可保证焊点一致性，而及早发现贴装偏差有助于防止昂贵的返工并提高整体生产良率。

现代锡膏检测解决方案提供实时过程控制和高分辨率分析，使其成为高可靠性电子制造中不可或缺的工具。通过及早发现诸如锡膏不足或过量、对位错误以及焊桥等问题，Viscom 的锡膏检测系统可提升产品质量并降低缺陷率。这些能力在汽车、航空航天和消费电子等行业尤为重要，在这些行业中，精度和可靠性是关键的竞争因素。

为什么选择 Viscom？

我们让科技更安全、更可靠、更可持续！

40 年的专业积淀

四十年的检查专有技术，融合深厚的行业积淀与经验证的创新能力，为您提供值得信赖的检查解决方案。

100% 缺陷检测

始终通过最新的检查解决方案不断进步，实现最高检测率，助力零缺陷制造。

屡获殊荣的检查解决方案

行业领先的检测系统，凭借卓越的性能、精准性和可靠性，覆盖生产各环节，并获得全球认可。

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为您的制造流程匹配合适的检查方案

受益于 Viscom 屡获殊荣的检查技术以及我们的全球专家技术支持。

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产品

iS6052 锡膏检测

iS6052 锡膏检测是 Viscom 推出的用于检测 SMD 生产中锡膏应用的解决方案，具有极高的效率和准确性。

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来自 Viscom 的 vAI

有效的检查依赖于经过验证的理念和方法，例如稳健的算法、精确的 3D 测量技术和高分辨率图像处理。在这些基础之上，我们为检测系统提供额外的 AI 驱动工具。

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vConnect——数字互联的下一步

通过 vConnect 多功能平台，Viscom 正在推出一套面向高性能检测系统的全面现代化解决方案。目标是将数字工厂再现为真实工厂的镜像。

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产品概述