结合处检测

确保结合处检测的精确性

Viscom先进的3D结合处检测解决方案能够可靠地发现细间距和大功率应用中的缺陷，确保对键合位置、金线路径和环路形状进行精确检查。凭借高速成像和先进的3D检查技术，Viscom系统可确保工艺稳定、减少误报，并在要求严苛的电子制造中保持一致的质量。

联系我们

  1. Viscom
  2. 解决方案
  3. 应用
  4. 结合处检测

结合处检测

用于金线键合的先进检查解决方案

随着金线键合朝着更细的线径、更小的间距和高功率应用发展，无缺陷的检查变得至关重要，尤其是在汽车和5G 电子领域。Viscom 的 3D 结合处检测系统能够以高精度识别直径低至 17μm 的金线。先进的照明和高速相机技术提供详尽的 3D 图像、减少误报，并实现可靠的缺陷验证。

这些系统支持所有标准键合工艺，包括球焊-楔焊、楔焊-楔焊和安全键合，并适用于铝、铜、银和金等多种材料。检查内容涵盖键合位置、金线路径、环路形状和元件贴装位置，同时，集成的趋势分析功能和自动化缺陷检测功能可确保工艺稳定，并实现持续的质量监控。

为什么选择 Viscom？

我们让科技更安全、更可靠、更可持续！

40 年的专业积淀

四十年的检查专有技术，融合深厚的行业积淀与经验证的创新能力，为您提供值得信赖的检查解决方案。

100% 缺陷检测

始终通过最新的检查解决方案持续进步，实现最高检测率，助力零缺陷制造。

屡获殊荣的检查解决方案

行业领先的检测系统，凭借卓越的性能、精准性和可靠性，覆盖生产各环节，并获得全球广泛认可。

联系方式

为您的制造流程匹配合适的检查方案

受益于 Viscom 屡获殊荣的检查技术以及我们的全球专家技术支持。

联系我们 预约演示日期

产品

iS 6059 结合处检测

iS 6059 结合处检测系统采用 Viscom 最高端的在线技术并具备最顶尖的性能，用于金线的自动光学检查。在必须实现高吞吐量时，双轨道操作可以显著缩短检查用时。

了解更多

iX7059 One

在追求卓越、精准的道路上我们绝不妥协。iX7059 One 让精准不再只是所追求的目标，而是一项保证。

了解更多

vConnect - 数字互联的下一步

借助vConnect多功能平台，Viscom正在推出面向高性能检测系统的全面现代化解决方案组合。其目标是重现数字工厂，使其与真实工厂如出一辙。

了解更多

产品概述