半导体与电子行业依赖先进的检查技术来确保最高的质量、可靠性和性能标准。从晶圆制造到先进封装，精确的检查对于在早期发现裂纹、空洞、污损和错位等缺陷至关重要。这包括晶圆与晶粒级检查，以及对微通孔和TSV等互连结构的分析，使制造商能够在日益复杂的生产环境中优化良率并维持工艺稳定性。
随着先进封装的快速发展，检查在确保锡珠、凸点、焊盘以及各种键合技术（如金线键合、倒装芯片、混合键合和直接键合）的完整性方面发挥着关键作用。此外，对封装内部结构的3D检查以及晶圆级过程监控，是在高密度和高性能应用中保证性能和长期可靠性的关键。
在功率电子和先进材料加工领域，检查同样对确保耐久性和效率至关重要。这包括对DCB、AMB和陶瓷基板的评估，以及对功率模块内烧结与焊接界面及键合完整性的检查。此外，Viscom的检查解决方案能够对烧结膏、金膏和银膏等先进材料进行精确分析，支持精确的体积控制和均匀性，并在广泛的工业应用中维持稳定的制造工艺。
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