Drahtbond Prüfung
iS6059 Wire Bond Inspection – Leistungsstarke automatische 2D & 3D Drahtbondinspektion
Mit dem Inspektionssystem iS6059 Wire Bond Inspection bietet Viscom beste Inline-Technik und maximale Leistung für die automatische optische Inspektion von Drahtbonds. Um die Prüfzeiten deutlich zu reduzieren, kann bei hohen Durchsatzanforderungen ein Doppelspurbetrieb realisiert werden. Das System ist besonders leicht über die Standards hinausgehend kundenspezifisch konfigurierbar. Auch große Prüflinge lassen sich dann sicher und effektiv kontrollieren.
Die hochgenaue Inspektion in 2D und/oder 3D garantiert eine zuverlässige Fehlererkennung bei Die-, Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und Security-Bonds sowie an Bändchen. Der Prüfumfang lässt sich über die Standardfehler hinaus für weitere Applikationen individuell anpassen. Auch Beschädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen können sicher detektiert werden. Die leistungsfähige Viscom-Inspektionssoftware nimmt die kombinierte Prüfung von Drahtbonds und SMD-Bestückung vor. Mit der hohen Auflösung werden sämtliche Bondstellen und -drähte erfasst. Zum Inspektionsumfang gehören u. a. Drahtverläufe, Dies und Bauteillagen. Dabei ist es unerheblich, ob die Verbindungen aus Kupfer, Aluminium oder Gold bestehen und ob es sich um Bändchen, Dickdraht oder Dünndraht handelt.
Auf Basis der leistungsfähigen Viscom-SPC-Auswertung lassen sich vielfältige Rückschlüsse auf den Prozess ziehen. Das führt zu einer Verringerung der Fehlerquellen und erhöht die Fertigungsqualität. Remote-Diagnosen, weltweite Wartung und eine Service-Hotline runden das Angebot ab.
Der Prüfumfang
- Überzeugende XM- Hochleistungskameras
- Skalierbare, modulare Sensorik und 3D-Messfunktion
- Gezielte Konfiguration: höchste Auflösungen inklusive Höheninformationen
- Einzigartige Analyse von Bonddrähten und -bändchen aller gängigen Materialien und Stärken
- Geprüfte Schlupffreiheit dank Integrierter Verifikation
- Ideal auch für kundenspezifische Transportvarianten
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- vielfältige Transportkonzepte
- Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesskontrolle
- Kommunikation mit MES-Systemen
| Drähte: | Verlauf / Verbiegung / Nachbarschaft / Höhenprofil, bis ca. 20 µm Durchmesser, alle gängigen Materialien |
| Wedges und Balls: | Position / Form / Kontamination der Pads |
| Bändchen: | Verlauf / Verbiegung / Nachbarschaft / Höhenprofil / Waffelabdruck |
| Leitkleber- und Bestückungskontrolle: Anwesenheit / Position / Anbindung / Kontamination | |
| Optional: | alle typischen Prüfungen für PCBs |
| ABMESSUNGEN | ||
| Systemgehäuse: |
1100 mm x 1753 mm x 1756 mm (B x H x T) | |
| INSPECTION | ||
| Sensorik: | XM-Bond HR-II | XM-Bond 3D |
| Orthogonale Kamera | ||
| Auflösung: | 5 μm | 4.5 μm |
| Bildfeldgröße: | 25 x 25 mm | 23 x 23 mm |
| HANDLING | ||
| Leiterplattengröße: | Bis zu 300 mm x 400 mm (L x B)* | |
| SOFTWARE | ||
| Bedienoberfläche: | Viscom SI EasyPro | |
| Statistische Prozesskontrolle: | Viscom vSPC/SPC, open interface (optional) | |
| Verifikationsplatz: | Viscom vVerify/ HARAN | |
| Remote-Diagnose: | Viscom SRC (optional) | |
| Programmierplatz: | Viscom PST34 (optional) | |
| * Abhängig von der gewählten Systemkonfiguration |
VORTEILE AUF EINEN BLICK
- Präzise Prüfung und Vermessung in 2D und 3D möglich
- Leistungsfähige Inspektionssoftware von Viscom
- Besonders hohe Genauigkeit und Prüftiefe
- Kameratechnik angepasst an die jeweilige Prüfaufgabe
- Flexible Transportkonzepte für hohe Taktraten
- Kompetenter Service weltweit – online, telefonisch und vor Ort
