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Neueste 3D-Technologie liefert wichtige Höheninformationen

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Drahtfehler absolut zuverlässig finden

Zu den Trends im Bereich des Drahtbondens gehören immer dünnere Drähte, verringerte Pitches, aber auch mehr Dickdrahtanwendungen für mehr Leistung. Zugleich steigen die Anforderungen an robuste und fehlerfreie Kontaktierungen z.B. bei Assistenzsystemen im Automobilbereich oder bei RF-Modulen im 5G-Mobilfunknetz. Deshalb ist eine zuverlässige Inspektion hochrelevant.

Mit 3D-Bondinspektionssystemen von Viscom steht ein Technologiewechsel bevor. Speziell auf die Anforderungen des Drahtbondens ausgelegt erkennt das neue innovative 3D-Bondsystem von Viscom Bonddrähte von bis zu 20 μm. Ein spezielles Beleuchtungssystem erlaubt die einzelnen Merkmale der stark reflektierenden Oberfläche der Bonddrähte optimal zu erfassen. Das von Viscom eigens entwickelte Kamerasystem ermöglicht eine deutlich höhere Datentransferrate. Die verbesserte Bildqualität senkt die Pseudofehlerrate und Fehler lassen sich leichter verifizieren. Für die 3D-Vermessungen werden in verschiedenen Höhen hochauflösende 2D-Aufnahmen gemacht und zu einer besonders detaillierten 3D-Abbildung zusammengeführt.

Viele Anwendungsbereiche für die 3D-Bondinspektion

Das 3D-System zur Bondinspektion ist für alle gängigen Bondverfahren, wie Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- oder Security-Bonds, unterschiedliche Materialien und Legierungen von u.a. Aluminium, Kupfer, Silber oder Gold, als Bändchen, Dickdraht oder Dünndraht entwickelt worden. Die Bondstellen, die Drahtverläufe als auch die Bauteillagen werden in die Prüfung einbezogen. Für Mehrfach-Loops, Multidrahtverbindungen, Balls und Wedges unterschiedlicher Drahtstärken existieren zusätzlich speziell entwickelte Kameraköpfe. Bei der Inline-Trendanalyse werden die Prozessergebnisse dokumentiert. Die automatische Fehleranalyse gewährleitet eine systematische Prozessüberwachung. Viscom empfiehlt den Einsatz von 2D-Inspektionssystemen für alle Bereiche, wo eine rein qualitative Prüfung ausreicht, denn höhere Prüftiefe und zusätzliche Bildinformationen der 3D-Vermessung verlängern die Prüfdauer. Die 3D-Bondinspektion ist vorteilhaft, wenn Höheninformationen benötigt werden.

VORTEILE

  • Inspektion von Bonddrähten bis zu 20 μm
  • Stark verbesserte Sensorik
  • Schnelle Bilddatenverarbeitung
  • Hohe Bildauflösung
  • Eigens entwickeltes Kamerasystem

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