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3D-AXI

Zukunftsweisende 3D-Röntgeninspektion für Flachbaugruppen

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3D-AXI
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iX7059 PCB Inspection –3D-Röntgenprüfung für dicht und zweiseitig bestückte Flachbaugruppen auf höchstem Niveau

Mit der Produktfamilie iX7059 setzt Viscom einen neuen Standard in der hochpräzisen 3D Inline-Röntgenprüfung von Flachbaugruppen. Eine überragende Inspektionsleistung von SMD- und THT-Lötstellen sowie eine exakte Void-Vermessung sorgen für eine hundertprozentige Qualitätssicherung in der modernen SMT-Fertigung, um selbst bei starken Abschattungen von komplexen Baugruppen verdeckte Fehler aufzuspüren. Über die klassische SMD-Prüfung hinaus prüft das kompakte 3D-AXI-System iX7059 PCB Inspection bzw. iX7059 PCB Inspection XL hochpräzise und zuverlässig Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA-Komponenten. Dank modernster, leistungsstarker Mikrofokus-Röhrentechnologie, neuem dynamischen 3D-Bildaufnahmeverfahren und einem reibungslosen Handling sind beste Durchsatzraten gewährleistet. Für besonders große Flachbaugruppen bis zu 1600 mm kommt die iX7059 PCB Inspection XL mit Extended Longboard Option ins Spiel – ideal für Serverboards, LEDs, Halbleiter- und 5G-Elektronik.

Der Prüfumfang

  • Reibungsloses und perfektes Handling von Flachbaugruppen – auch für sehr große Leiterplatten bis 1600 mm
  • Hohe Röntgenleistung mit 130 kV oder optional 160 kV
  • Einzigartig schnelles dynamisches Bildaufnahmekonzept Evolution 4 oder optional 5 für noch mehr High-Speed und höchsten Durchsatz
  • Hochgenaue Inspektion in 2D, 2.5D und 3D
  • Hochwertige 3D-AXI-Volumenberechnung mit planarer CT
  • Zusätzlich vertikale Schnitte für optimale Analysen und sichere Verifikation
  • Schnelle Prüfprogrammerstellung dank 3D-Analyse und IPC-konformer AXI-Prüfbibliothek
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Traceability, statistische Prozesskontrolle, Offline-Programmierung, Multiline Verifikation
  • Viscom Quality Uplink: effektive Vernetzung und Prozessoptimierung
  • Schnittstellen: SMEMA, IPC Hermes Standard (optional)
Prüfumfang: Lufteinschlüsse/Blaslöcher (Voids) in Flächenlötungen, Anwesenheit, Versatz, zu viel/zu wenig Lot, Lotbrücke, Lotperlen, Lotspritzer, Lötfehler, THT-Füllgrad und Pinhöhe, Nichtbenetzung, Verunreinigung, beschädigtes Bauteil, fehlendes oder falsches Bauteil, Formfehler, Grabsteineffekt, Auflieger, Billboarding, Rückenlage, Verdrehung, Wicking-up-Effekt (optional)
ABMESSUNGEN    
Systemgehäuse: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (B x H x T)  
     
RÖNTGENTECHNIK    
Röntgenröhre: Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre  
Hochspannung: 130 kV (optional 160 kV für iX7059 PCB XL)  
Detektor: Flachbilddetektor Typ FPD T2 (T3 optional), 14-Bit-Grauwerttiefe  
Auflösung: 8,5 - 25 μm/Pixel  
INSPEKTION    
Prüfverfahren: 2D, 2.5D, 3D  
     
HANDLING    
  iX7059 PCB Inspection iX7059 PCB Inspection XL
Größe Prüfobjekt: bis zu 610 x 600 mm (L x B) bis zu 1600 x 660 mm (L x B)
Gewicht Prüfobjekt: bis 10 kg bis 15 kg
     
SOFTWARE    
Bedienoberfläche: Viscom vVision/EasyPro  

Vorteile auf einen Blick

  • Beste FPY-Ergebnisse in der SMT-Fertigung
  • Zukunftsfähiges 3D-Inline-Röntgen mit CT
  • Prüfung auch von großen Flachbaugruppen
  • Beste Fehlerabdeckung für die Zero Defect Strategy
  • Platzsparendes Systemdesign
  • Einfachste Programmierung

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