Zukunftsweisende 3D-Röntgeninspektion für Flachbaugruppen
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iX7059 PCB Inspection –3D-Röntgenprüfung für dicht und zweiseitig bestückte Flachbaugruppen auf höchstem Niveau
Mit der Produktfamilie iX7059 setzt Viscom einen neuen Standard in der hochpräzisen 3D Inline-Röntgenprüfung von Flachbaugruppen. Eine überragende Inspektionsleistung von SMD- und THT-Lötstellen sowie eine exakte Void-Vermessung sorgen für eine hundertprozentige Qualitätssicherung in der modernen SMT-Fertigung, um selbst bei starken Abschattungen von komplexen Baugruppen verdeckte Fehler aufzuspüren. Über die klassische SMD-Prüfung hinaus prüft das kompakte 3D-AXI-System iX7059 PCB Inspection bzw. iX7059 PCB Inspection XL hochpräzise und zuverlässig Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA-Komponenten. Dank modernster, leistungsstarker Mikrofokus-Röhrentechnologie, neuem dynamischen 3D-Bildaufnahmeverfahren und einem reibungslosen Handling sind beste Durchsatzraten gewährleistet. Für besonders große Flachbaugruppen bis zu 1600 mm kommt die iX7059 PCB Inspection XL mit Extended Longboard Option ins Spiel – ideal für Serverboards, LEDs, Halbleiter- und 5G-Elektronik.
Der Prüfumfang
- Reibungsloses und perfektes Handling von Flachbaugruppen – auch für sehr große Leiterplatten bis 1600 mm
- Hohe Röntgenleistung mit 130 kV oder optional 160 kV
- Einzigartig schnelles dynamisches Bildaufnahmekonzept Evolution 4 oder optional 5 für noch mehr High-Speed und höchsten Durchsatz
- Hochgenaue Inspektion in 2D, 2.5D und 3D
- Hochwertige 3D-AXI-Volumenberechnung mit planarer CT
- Zusätzlich vertikale Schnitte für optimale Analysen und sichere Verifikation
- Schnelle Prüfprogrammerstellung dank 3D-Analyse und IPC-konformer AXI-Prüfbibliothek
- Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
- Traceability, statistische Prozesskontrolle, Offline-Programmierung, Multiline Verifikation
- Viscom Quality Uplink: effektive Vernetzung und Prozessoptimierung
- Schnittstellen: SMEMA, IPC Hermes Standard (optional)
| Prüfumfang: | Lufteinschlüsse/Blaslöcher (Voids) in Flächenlötungen, Anwesenheit, Versatz, zu viel/zu wenig Lot, Lotbrücke, Lotperlen, Lotspritzer, Lötfehler, THT-Füllgrad und Pinhöhe, Nichtbenetzung, Verunreinigung, beschädigtes Bauteil, fehlendes oder falsches Bauteil, Formfehler, Grabsteineffekt, Auflieger, Billboarding, Rückenlage, Verdrehung, Wicking-up-Effekt (optional) |
| ABMESSUNGEN | ||
| Systemgehäuse: | 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (B x H x T) | |
| RÖNTGENTECHNIK | ||
| Röntgenröhre: | Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre | |
| Hochspannung: | 130 kV (optional 160 kV für iX7059 PCB XL) | |
| Detektor: | Flachbilddetektor Typ FPD T2 (T3 optional), 14-Bit-Grauwerttiefe | |
| Auflösung: | 8,5 - 25 μm/Pixel |
| INSPEKTION | ||
| Prüfverfahren: | 2D, 2.5D, 3D | |
| HANDLING | ||
| iX7059 PCB Inspection | iX7059 PCB Inspection XL | |
| Größe Prüfobjekt: | bis zu 610 x 600 mm (L x B) | bis zu 1600 x 660 mm (L x B) |
| Gewicht Prüfobjekt: | bis 10 kg | bis 15 kg |
| SOFTWARE | ||
| Bedienoberfläche: | Viscom vVision/EasyPro |
Vorteile auf einen Blick
- Beste FPY-Ergebnisse in der SMT-Fertigung
- Zukunftsfähiges 3D-Inline-Röntgen mit CT
- Prüfung auch von großen Flachbaugruppen
- Beste Fehlerabdeckung für die Zero Defect Strategy
- Platzsparendes Systemdesign
- Einfachste Programmierung
