Menü

Lotpasteninspektion | 3D-SPI


Schutzlackinspektion


Optische Inspektion | Desktop


Software-Lösungen


Besuchen Sie die neue Mediathek

Hier stehen Produktbroschüren, White Papers, Anwenderberichte und mehr zum Download bereit

> Zur Mediathek

3D-AXI

Schwere Prüfobjekte mit höchster Präzision inline prüfen

[Translate to Deutsch:]
3D-AXI
Sie sind hier:

iX7059 Heavy Duty Inspection – Schnelle und hochpräzise Inline-Inspektion

Große, schwere und massive Baugruppen, eingehaust oder als Komplettmodell, müssen je nach Einsatzbereich einer 100%igen Qualitätssicherung unterzogen werden. Eine passgenaue Inline-Röntgeninspektion in 2D, 2.5D oder 3D ist daher die erste Wahl für Hochstrom- und Hochvoltelektronik. Denn nur geprüfte Bauteile und einwandfreie Lötstellen gewährleisten die erforderliche Funktionssicherheit, wenn beispielsweise bei Leistungselektronik kritische Lötstellen mit zu vielen oder großen Lufteinschlüssen die Wärmeableitung gefährden und zu Überhitzung führen. Mit der Produktfamilie iX7059 setzt Viscom einen neuen Standard in der schnellen und hochpräzisen Inline-Röntgenprüfung. Das spezielle Transportsystem ermöglicht ein reibungsloses Handling von Prüfobjekten auf Werkstückträgern oder in Lötrahmen von bis zu 40 kg Gewicht – einzigartig und von großem Vorteil für die Trendbranchen E-Mobility, Neue Energien und Telekommunikation.

 

Der Prüfumfang

  • Schwere, massive und eingehauste Komponenten zuverlässig prüfen
  • Hohe Röntgenleistung mit 130 kV oder optional 160 kV
  • Einzigartiges Transportkonzept für das schnelle Handling von Werkstückträgern und Lötrahmen
  • Hochgenaue Inspektion in 2D, 2.5D und 3D
  • Schnelle Prüfprogrammerstellung dank 3D-Analyse und IPC-konformer AXI-Prüfbibliothek
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
  • Zusätzlich vertikale Schnitte für optimale Analysen und sichere Verifikation
  • Hochwertige 3D-AXI-Volumenberechnung mit planarer CT
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Traceability, statistische Prozesskontrolle, Offline-Programmierung, Multiline Verifikation
  • Viscom Quality Uplink: effektive Vernetzung und Prozessoptimierung
  • Schnittstellen: SMEMA, IPC Hermes Standard (optional)
Prüfumfang: Lufteinschlüsse/Blaslöcher (Voids) in Flächenlötungen, Anwesenheit, Versatz, zu viel/zu wenig Lot, Lotbrücke, Lotperlen, Lotspritzer, Lötfehler, THT-Füllgrad und Pinhöhe, Nichtbenetzung, Verunreinigung, beschädigtes Bauteil, fehlendes oder falsches Bauteil, Formfehler, Grabsteineffekt, Auflieger, Billboarding, Rückenlage, Verdrehung, Wicking-up-Effekt (optional)
ABMESSUNGEN  
Systemgehäuse: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (B x H x T)
   
RÖNTGENTECHNIK  
Röntgenröhre: Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre
Hochspannung: 130 kV (bis zu 180 kV optional)
Detektor: Flachbilddetektor Typ FPD T2 (T3 optional), 14-Bit-Grauwerttiefe
Auflösung: 8 - 30 μm/Pixel*
   
INSPEKTION  
Prüfverfahren: 2D, 2.5D, 3D
   
HANDLING  
Größe Prüfobjekt: 500 mm x 500 mm* (L x B)
Gewicht Prüfobjekt: bis 40 kg
   
SOFTWARE  
Bedienoberfläche: Viscom vVision/EasyPro
   
*Abhängig von der Konfiguration  

VORTEILE AUF EINEN BLICK

  • 100% Qualitätssicherung
  • Zukunftsfähiges Inline-Röntgen
  • Schnelle Prüfung schwerer Elektronik
  • Platzsparendes Systemdesign
  • Ideal auch für die Endmontagelinie
  • Kurze Lieferzeiten

PRÄMIERTE INNOVATION

Downloads

Gezielt die richtigen Produkte finden: