El sistema de rayos X 3D iX7059 Device Inspection ofrece una solución económica y eficaz para la inspección final rápida y fiable de una amplia gama de dispositivos y aplicaciones que necesitan funcionar sin problemas en la vida cotidiana. Las aplicaciones potenciales suelen incluir teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y PC de escritorio, sistemas de gestión de baterías y cartuchos para uso médico e industrial.
- Manejo de dispositivos de hasta 200 kg y 2 metros de longitud
- Soldadura y detección de cavidades de varios materiales
- Perfectamente integrado para el control agilizado de procesos
- Soluciones personalizadas para cualquier reto de inspección
La tecnología de rayos X 3D de alta resolución detecta de forma fiable incluso los objetos extraños más pequeños, como tornillos. Las imágenes 3D precisas revelan ensambles defectuosos y permiten un control de calidad rápido y fiable, incluso en ensambles complejos.
Imágenes de inspección de los sistemas de inspección de dispositivos de Viscom
Explore una selección de imágenes de inspección capturadas con la tecnología AXI en 3D de Viscom. La galería muestra imágenes de rayos X de alta resolución, detección confiable de errores y un análisis preciso de las uniones soldadas ocultas y de las estructuras internas. Estos ejemplos muestran cómo la inspección AXI avanzada respalda el aseguramiento de la calidad en la fabricación electrónica moderna, incluso en ensambles complejos y de alta densidad de componentes.
Especificaciones técnicas
Tecnología de rayos X | iX7059 Device Inspection | iX7059 Device Inspection XL |
| Tubo de rayos X | Tubo de rayos X sellado con microfoco | Tubo de rayos X sellado con microfoco |
| Alto voltaje | 130 kV | 130 kV (hasta 180 kV opcional) |
| Corriente del tubo | 300 µA | 300 µA (500 µA) |
| Detector | Detector de panel plano tipo FPD T2 (FPD T3 opcional), 14 bits de profundidad en escala de grises | Detector de panel plano tipo FPD T2 (FPD T3 opcional), 14 bits de profundidad en escala de grises |
| Resolución | 5 – 39 µm/píxel | 5 – 39 µm/píxel |
| Gabinete de rayos X | Diseñado para cumplir los requisitos para dispositivos totalmente protegidos de conformidad con la Ley alemana de Protección Radiológica (StrlSchG) y el Reglamento alemán de Protección Radiológica (StrlSchV). Tasa de radiación de fuga < 1 µSv/h | Diseñado para cumplir los requisitos para dispositivos totalmente protegidos de conformidad con la Ley alemana de Protección Radiológica (StrlSchG) y el Reglamento alemán de Protección Radiológica (StrlSchV). Tasa de radiación de fuga < 1 µSv/h |
Alcance de la inspección | |
| Inspección | Inclusiones de aire (vacíos) en uniones de soldadura blanda y soldadura por fusión, presencia, desplazamiento, material extraño, reticulabilidad, contaminación, componente dañado, componente faltante o incorrecto, forma imperfecta, etc. |
Manejo de PCB | iX7059 Device Inspection | iX7059 Device Inspection XL |
| Tamaño del objeto de inspección | Portapieza o pallet de hasta 610 mm x 600 mm (24" x 23,6") (La. x an.)* | Portapieza o pallet de hasta 2000 mm (78,7") (La.)* |
| Peso de objeto de inspección | Hasta 10 kg (22 lbs) | Hasta 200 kg (441 lbs) |
| Altura de transferencia | 860 – 980 mm ± 20 mm (33,9" – 38,6" ± 0,8") | Los valores para la versión XL son significativamente superiores. Más detalles disponibles a solicitud. |
| Ajuste de ancho | Automático durante la configuración | Los valores para la versión XL son significativamente superiores. Más detalles disponibles a solicitud. |
| Sujeción | Neumática | Los valores para la versión XL son significativamente superiores. Más detalles disponibles a solicitud. |
| Área de soporte | 3 mm (0,1") | Los valores para la versión XL son significativamente superiores. Más detalles disponibles a solicitud. |
| Espacio libre de transporte superior | Hasta 50 mm (2") | Los valores para la versión XL son significativamente superiores. Más detalles disponibles a solicitud. |
| Espacio libre de transporte inferior | Hasta 50 mm (2") | Los valores para la versión XL son significativamente superiores. Más detalles disponibles a solicitud. |
Otros datos del sistema | |
| Unidad de posicionamiento | Motor lineal síncrono |
| Interfaces | SMEMA, IPC Hermes (opcional) |
| Requisitos de potencia | 400 V (otros voltajes a solicitud), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar de presión de trabajo |
| Dimensiones del sistema | 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (58.8" x 65.1" x 86.9") (An. x al. x pr.) |
| Peso | 2245 kg (4949 lbs)* |
Las especificaciones y otra información del sistema están sujetas a cambios sin previo aviso y pueden diferir de la información mostrada en el momento de realizar el pedido.
Hacemos que la tecnología sea segura, confiable y sustentable
Viscom es un líder mundial en tecnología de inspección industrial, que ofrece soluciones innovadoras para cada tarea de inspección: desde AOI y AXI, pasando por MXI y la inspección de pasta de soldadura, hasta la inspección de unión y la inspección de barniz protector. Impulsados por software inteligente y tecnologías basadas en IA, los sistemas galardonados de Viscom ayudan a los fabricantes de todo el mundo a alcanzar el más alto nivel de calidad, precisión y fiabilidad de los procesos en industrias como la automotriz, aeroespacial, de semiconductores, tecnología médica, electrónica de consumo y telecomunicaciones.
