iX7059 Device Inspection

多様な製品に対応する高精度自動Ｘ線検査

  • 高速かつ信頼性の高いチェックで、最高の製品品質の確保を実現
  • 最大200kg 全長2メートルまでの製品に対応
  • あらゆるチェック課題に対応するカスタマイズソリューション

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iX7059 Device Inspection – 製品品質と生産工程効率の最大化を実現する革新的なＸ線検査

iX7059 Device Inspection 3D X線検査システムは、日常生活で円滑な動作が求められる幅広い機器や用途に対し、迅速で信頼性の高い最終チェックを実現する経済的で効果的なソリューションを提供します。代表的な用途には、スマートフォン、タブレット、ノートPC、デスクトップPC、バッテリー管理システム、医療用および産業用カートリッジなどがあります。

生産ラインで使用する場合でも、セル方式で使用する場合でも、このシステムは、はんだ接合部や溶接接合部の不良、短絡などを引き起こす可能性のある異物や、後に正常な機能に影響を及ぼす可能性のある部品の欠落など、隠れた欠陥を検出します。iX7059 Device Inspectionは堅牢で保守が容易であり、24時間、制限なく稼働するように設計されています。短いサイクルタイム、高いチェック深度、そしてプラナーCT（3D）のオプションにより、最大限の効率で稼働しながら、高い品質基準への適合を確保します。

iX7059 Device Inspectionを生産ライン内の他のViscomシステムとネットワーク接続することで、効果的な工程管理のさまざまな可能性を活用できます。チェック結果のインテリジェントな解析を可能にする強力なViscomツールを使用して、工程の各段階を統計的に監視し、記録できます。チェックプログラムは迅速かつ直感的に作成・最適化できるため、製品を頻繁に変更する必要がある場合など、さまざまな状況で大きな利点となります。

PCBの下に挟まった異物、固定材の不足・過剰

カートリッジ内の材料の不足

バッテリー管理システム内部の、AIを用いた2Dねじ検出。

金属粒子を含む粒状物内のアノード／カソードの分離

ねじ検出、材料の過剰・不足に関するViscom自動レポート

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iX7059 Device Inspection 3D X線検査システムは、日常生活で円滑な動作が求められる幅広い機器や用途に対し、迅速で信頼性の高い最終チェックを実現する経済的で効果的なソリューションを提供します。代表的な用途には、スマートフォン、タブレット、ノートPC、デスクトップPC、バッテリー管理システム、医療用および産業用カートリッジなどがあります。

  • 最大200kg 全長2メートルまでの製品に対応
  • 多様な素材における溶接部および空洞の検出
  • スムーズな統合により、工程管理の効率化を実現
  • あらゆるチェック課題に対応するカスタマイズソリューション

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高解像度の3D X線技術により、ねじなどの極めて小さな異物も確実に検出できます。精密な3D画像により、組立不良を明らかにし、複雑な組立品でも迅速で信頼性の高い品質管理を可能にします。

Viscomの機器検査システムによるチェック画像

Viscomの3D AXI技術で取得した各種チェック画像をご覧ください。このギャラリーでは、高解像度のX線画像、信頼性の高い欠陥検出、外観からは見えないはんだ接合部や内部構造の精密な解析を紹介します。これらの画像は、高度なAXIチェックが、現在の電子機器製造において、複雑で実装密度の高い電子組立品の品質保証にも役立つことを示しています。

技術仕様

X線技術

iX7059 Device InspectioniX7059 Device Inspection XL
Ｘ線管密閉型マイクロフォーカスＸ線管密閉型マイクロフォーカスＸ線管
高電圧130 kV130 kV（オプション：最大180 kV）
管電流300 µA300 µA（500 µA）
検出器FPD T2タイプのフラットパネル検出器（FPD T3オプション）、14ビット階調FPD T2タイプのフラットパネル検出器（FPD T3オプション）、14ビット階調
解像度5～39 µm/ピクセル5～39 µm/ピクセル
X線キャビネットドイツ放射線防護法（StrlSchG）およびドイツ放射線防護令（StrlSchV）に基づく完全防護装置の要件を満たすように設計されています。漏洩放射線量率 < 1 µSv/hドイツ放射線防護法（StrlSchG）およびドイツ放射線防護令（StrlSchV）に基づく完全防護装置の要件を満たすように設計されています。漏洩放射線量率 < 1 µSv/h

チェック対応範囲

 
チェックはんだ接合部および溶接接合部の空気混入（ボイド）、有無、位置ずれ、異物、未ぬれ、汚染、部品の損傷、部品の欠落または誤部品、形状不良など。

PCBの取り扱い

iX7059 Device InspectioniX7059 Device Inspection XL
チェック対象サイズワークキャリア最大610 mm x 600 mm（24" x 23.6"）（縦 x 横）*ワークキャリア最大2000 mm（78.7"）（長さ）*
チェック対象重量最大10 kg（22 lbs）最大200 kg（441 lbs）
搬送高さ860～980 mm ± 20 mm（33.9"～38.6" ± 0.8"）XLバージョンの値は大幅に大きくなります。詳細はお問い合わせください。
幅調整セットアップ時に自動XLバージョンの値は大幅に大きくなります。詳細はお問い合わせください。
クランプ空気圧式XLバージョンの値は大幅に大きくなります。詳細はお問い合わせください。
サポート領域3 mm（0.1"）XLバージョンの値は大幅に大きくなります。詳細はお問い合わせください。
上部通過クリアランス最大50 mm（2"）XLバージョンの値は大幅に大きくなります。詳細はお問い合わせください。
下部通過クリアランス最大50 mm（2"）XLバージョンの値は大幅に大きくなります。詳細はお問い合わせください。

その他のシステムデータ

 
位置決めユニット同期リニアモーター
インターフェースSMEMA、IPC Hermes（オプション）
電源要件400 V（その他の電圧はお問い合わせください）、3P/N/PE、8 A、作動圧力4～6 bar
システム寸法1493 mm x 1654 mm x 2207 mm（58.8" x 65.1" x 86.9"）（幅 x 高さ x 奥行）
重量2245 kg（4949 lbs）*

仕様およびその他のシステム情報は予告なく変更される場合があり、ご注文時に表示される情報と異なることがあります。

技術に安全性、信頼性、持続可能性を実現します

Viscomは産業用チェック技術をリードするグローバル企業として、AOI、AXI、MXI、ハンダペースト検査からボンドチェック、絶縁保護コーティング検査まで、あらゆるチェック業務に応える革新的なソリューションを提供しています。高度なソフトウェアとAI駆動技術を活用したViscomの受賞歴のあるシステムは、自動車、航空宇宙、半導体、医療技術、民生用電子機器、通信などの分野で、世界中のメーカーが最高水準の品質と精度を達成し、製造工程の信頼性を確保できるよう支援します。

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