iX7059 Device Inspection

Hochgenaue automatische Röntgeninspektion für verschiedene Geräte

  • Schnelle und zuverlässige Inspektion für höchste Produktqualität
  • Geeignet für Bauteile mit einem Gewicht von bis zu 200 kg und einer Länge von bis zu 2 Metern
  • Maßgeschneiderte Lösungen für jede Prüfanforderung 

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iX7059 Device Inspection – Innovative Röntgeninspektion für maximale Produktqualität und Prozessoptimierung

Das 3D-Röntgensystem iX7059 Device Inspection bietet eine wirtschaftliche und effektive Lösung für die schnelle und zuverlässige Endkontrolle verschiedenster Geräte und Anwendungen, die im Alltag reibungslos funktionieren müssen. Die Einsatzmöglichkeiten reichen z. B. von Smartphones, Tablets, Notebooks und Desktop-PCs über Batteriemanagementsystemen, bis hin zu Kartuschen für den medizinischen und den industriellen Bereich. 

Ob in der Fertigungslinie oder als Inselkonzept, das System findet verdeckte Fehler wie etwa Fremdkörper, die unter anderem zu Kurzschlüssen führen können, oder fehlende Bauteile, defekte Löt- und Schweißverbindungen, die später womöglich die einwandfreie Funktionsfähigkeit beeinträchtigen. Die robuste und wartungsfreundliche Bauweise der iX7059 Device Inspection ist auf uneingeschränkten 24-Stunden-Betrieb ausgelegt. Kurze Taktzeiten, eine große Prüftiefe und Möglichkeiten der planaren CT (3D) garantieren die Einhaltung hoher Qualitätsstandards bei maximaler Leistungsfähigkeit. 

Über die Vernetzung mit anderen Viscom-Systemen in der Fertigungslinie sind vielseitige Möglichkeiten einer effektiven Prozesskontrolle gegeben. Zur statistischen Überwachung und Dokumentation der Produktionsschritte bietet Viscom leistungsstarke Tools, mit denen sich die Inspektionsergebnisse intelligent auswerten lassen. Die Prüfprogramme können schnell und intuitiv erstellt und optimiert werden, was sich u. a. bei häufigen Produktwechseln als besonderer Vorteil erweist. 

Unter der Leiterplatte eingeschlossene Fremdpartikel, fehlende/überschüssige Befestigungsmaterialien

Fehlendes Material in Kartuschen

2D-KI-basierte Schraubenerkennung innerhalb eines Batteriemanagementsystems

Anoden-/Kathodentrennung innerhalb eines Granulats mit Metallpartikeln

Automatischer Viscom-Bericht zur Schraubenerkennung sowie zu zusätzlichem & fehlendem Material

Das 3D-Röntgensystem iX7059 Device Inspection bietet eine wirtschaftliche und effektive Lösung für die schnelle und zuverlässige Endinspektion verschiedenster Geräte und Anwendungen, die im Alltag reibungslos funktionieren müssen. Die Einsatzmöglichkeiten reichen z. B. von Smartphones, Tablets, Notebooks und Desktop-PCs über Batteriemanagementsysteme bis hin zu Kartuschen für den medizinischen und den industriellen Bereich.

  • Prüft Geräte mit bis zu 200 kg Gewicht und 2 m Länge
  • Schweiß- und Kavitäts-Erkennung verschiedener Materialien
  • Nahtlos integriert für eine gestraffte Prozesskontrolle
  • Maßgeschneiderte Lösungen für jede Inspektionsaufgabe

Hochauflösende 3D-Röntgentechnologie erkennt zuverlässig selbst kleinste Fremdkörper wie Schrauben. Präzise 3D-Bildgebung macht fehlerhafte Baugruppen sichtbar und ermöglicht eine schnelle und zuverlässige Qualitätskontrolle – auch bei komplexen Baugruppen.

Inspektionsbilder von Viscoms 3D-AXI-Systemen

Entdecken Sie eine Auswahl an Inspektionsbildern, die mit der 3D-AXI-Technologie von Viscom aufgenommen wurden. Die Aufnahmen machen verdeckte Lötstellen und interne Strukturen sichtbar, die sich mit optischen Prüfverfahren nicht erfassen lassen. Dadurch können Fehler auch bei komplexen und dicht bestückten Baugruppen zuverlässig erkannt und präzise geprüft werden. Die Beispiele zeigen, wie die 3D-Röntgeninspektion eine umfassende Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung unterstützt. 

Technische Spezifikationen

Röntgentechnik

iX7059 Device InspectioniX7059 Device Inspection XL
RöntgenröhreGeschlossene Mikrofokus-RöntgenröhreGeschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre
Hochspannung130 kV130 kV (bis zu 180 kV optional)
Röhrenstrom300 µA300 µA (500 µA)
DetektorFlachbilddetektor Typ FPD T2 (FPD T3 optional), 14-Bit-GrauwerttiefeFlachbilddetektor Typ FPD T2 (FPD T3 optional), 14-Bit-Grauwerttiefe
Auflösung5 – 39 µm/Pixel5 – 39 µm/Pixel
RöntgenkabineAusgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach dem deutschen Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und der deutschen Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 µSv/hAusgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach dem deutschen Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und der deutschen Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 µSv/h

Prüftor

 
InspektionLufteinschlüsse (Poren) in Löt- und Schweißverbindungen, Anwesenheit, Versatz, Fremdpartikel, Nichtbenetzung, Verunreinigung, beschädigtes Bauteil, fehlendes oder falsches Bauteil, Formfehler usw.

 

Leiterplattenhandling

iX7059 Device InspectioniX7059 Device Inspection XL
Prüfobjekt-GrößeWerkstückträger bis zu 610 mm x 600 mm (24" x 23,6") (L x B)*Werkstückträger bis zu bis zu 2000 mm (78,7") (L)*
Prüfobjekt-GewichtBis zu 10 kg (22 lbs)Bis zu 200 kg (441 lbs)
Transporthöhe860 – 980 mm ± 20 mm (33,9" – 38,6" ± 0,8")Die Werte für die XL-Version weichen deutlich nach oben ab. Nähere Infos sind auf Anfrage erhältlich.
BreitenverstellungAutomatisch beim RüstenDie Werte für die XL-Version weichen deutlich nach oben ab. Nähere Infos sind auf Anfrage erhältlich.
KlemmungPneumatischDie Werte für die XL-Version weichen deutlich nach oben ab. Nähere Infos sind auf Anfrage erhältlich.
Auflagebreite3 mm (0,1")Die Werte für die XL-Version weichen deutlich nach oben ab. Nähere Infos sind auf Anfrage erhältlich.
Obere DurchfahrtshöheBis zu 50 mm (2")Die Werte für die XL-Version weichen deutlich nach oben ab. Nähere Infos sind auf Anfrage erhältlich.
Untere DurchfahrtshöheBis zu 50 mm (2")Die Werte für die XL-Version weichen deutlich nach oben ab. Nähere Infos sind auf Anfrage erhältlich.

Sonstige Systemdaten

 
VerfahreinheitSynchron-Linearmotor
SchnittstellenSMEMA, IPC Hermes (optional)
Leistungsbedarf400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar Arbeitsdruck
Systemmaße1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (58,8" x 65,1" x 86,9") (B x H x T)
Gewicht2245 kg (4949 lbs)*

Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen.

Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig

Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.

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