iX7059 Device Inspection

Contrôle par radiographie, automatique et de haute précision, pour différents appareils

  • Contrôle rapide et fiable garantissant une qualité exceptionnelle des produits ;
  • Traitement d’appareils jusqu’à 200 kg et 2 m de long ;
  • Solutions sur mesure pour relever tous les défis en matière de contrôle

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iX7059 Device Inspection — Contrôle innovatrice par radiographie pour une qualité de produit et une efficacité des processus maximales

Le système de radiographie 3D iX7059 Device Inspection offre une solution économique et efficace pour un dernier contrôle rapide et fiable d’un large éventail de dispositifs et d’applications qui demandent un fonctionnement irréprochable au quotidien. Les applications potentielles comprennent généralement les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables et les PC de bureau, les systèmes de gestion de batterie ainsi que les cartouches à usage médical et industriel.

Qu’il soit intégré à la chaîne de production ou utilisé selon un concept cellulaire, le système identifie les défauts cachés, tels que les corps étrangers pouvant entraîner, entre autres, des joints brasés et soudés défectueux, des courts-circuits ou des composants absents susceptibles d’altérer ultérieurement le bon fonctionnement. L’iX7059 Device Inspection est robuste et facile à entretenir, et il est conçu pour fonctionner sans restriction 24 heures par jour. Ses temps de cycle courts, son contrôle approfondi et l’option de tomographie assistée par ordinateur planaire (3D) garantissent le respect de normes de qualité élevées tout en assurant une efficacité maximale.

La mise en réseau de l’iX7059 Device Inspection avec d’autres systèmes Viscom dans la chaîne de production permet de bénéficier des diverses possibilités d’un contrôle efficace des processus. Les étapes du processus peuvent faire l’objet d’un suivi statistique et être documentées à l’aide d’outils Viscom performants permettant une analyse intelligente des résultats de contrôle. La création et l’optimisation des programmes de contrôle sont rapides et intuitives, ce qui constitue un avantage considérable dans diverses situations, notamment lorsque des changements fréquents de produits sont nécessaires.

Corps étrangers coincés sous le circuit imprimé, éléments de fixation absents ou excédentaires

Matériau manquant dans les cartouches

Détection 2D de vis basée sur l’IA à l’intérieur d’un système de gestion de batterie.

Séparation de l’anode et de la cathode au sein d’un granulat contenant des particules métalliques

Rapport automatique Viscom pour la détection de vis, de matériaux supplémentaires & manquants

Le système de radiographie 3D iX7059 Device Inspection offre une solution économique et efficace pour un dernier contrôle rapide et fiable d’un large éventail de dispositifs et d’applications qui demandent un fonctionnement irréprochable au quotidien. Les applications potentielles comprennent généralement les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables et les PC de bureau, les systèmes de gestion de batterie ainsi que les cartouches à usage médical et industriel.

  • Traitement d’appareils jusqu’à 200 kg et 2 m de long ;
  • Détection de soudures et de cavités dans de nombreux matériaux ;
  • Intégration parfaite pour un contrôle de processus simplifié ;
  • Solutions sur mesure pour relever tous les défis en matière de contrôle

La technologie de radiographie 3D haute résolution détecte de manière fiable même les plus petits corps étrangers, tels que les vis. L’imagerie 3D précise révèle les assemblages défectueux et permet un contrôle qualité rapide et fiable, même pour les assemblages complexes.

Images de contrôle des systèmes d’inspection de dispositifs de Viscom

Découvrez une sélection d’images de contrôle capturées avec la technologie AXI 3D de Viscom. La galerie présente une imagerie par radiographie haute résolution, la détection fiable de défauts et une analyse précise des joints de brasure cachés et des structures internes. Ces exemples montrent comment un contrôle AXI avancé soutient l’assurance qualité dans la fabrication électronique moderne, même pour des ensembles complexes et à haute densité.

Caractéristiques techniques

Technologie de radiographie

iX7059 Device InspectioniX7059 Device Inspection XL
Tube rayons XTube rayons X microfoyer ferméTube rayons X microfoyer fermé
Haute tension130 kV130 kV (jusqu’à 180 kV en option)
Courant du tube300 µA300 µA (500 µA)
DétecteurDétecteur à écran plat type FPD T2 (FPD T3 en option), profondeur des niveaux de gris de 14 bitsDétecteur à écran plat type FPD T2 (FPD T3 en option), profondeur des niveaux de gris de 14 bits
Résolution5 à 39 µm/pixel5 à 39 µm/pixel
Cabine de radiographieConçu pour répondre aux exigences applicables aux appareils entièrement protégés conformément à la loi allemande sur la radioprotection (StrlSchG) et à l’ordonnance allemande sur la radioprotection (StrlSchV). Débit de rayonnement de fuite < 1 µSv/hConçu pour répondre aux exigences applicables aux appareils entièrement protégés conformément à la loi allemande sur la radioprotection (StrlSchG) et à l’ordonnance allemande sur la radioprotection (StrlSchV). Débit de rayonnement de fuite < 1 µSv/h

Étendue du contrôle

 
ContrôleInclusions d’air (vides) dans les joints brasés et soudés, présence, décalage, corps étrangers, non-mouillage, contamination, composant endommagé, composant absent ou incorrect, apparence non conforme, etc.

Transfert des PCB

iX7059 Device InspectioniX7059 Device Inspection XL
Dimensions de l’objet à contrôlerNavette porte-pièce jusqu’à 610 mm x 600 mm (24″ x 23,6″) (L x l)*Navette porte-pièce jusqu’à 2 000 mm (78,7″) (L)*
Poids de l’objet à contrôlerJusqu’à 10 kg (22 lbs)Jusqu’à 200 kg (441 lbs)
Hauteur de transfert860 – 980 mm ± 20 mm (33,9″ – 38,6″ ± 0,8″)Les valeurs de la version XL sont nettement plus élevées. De plus amples informations sont disponibles sur demande.
Réglage de la largeurAutomatique pendant la configurationLes valeurs de la version XL sont nettement plus élevées. De plus amples informations sont disponibles sur demande.
SerragePneumatiqueLes valeurs de la version XL sont nettement plus élevées. De plus amples informations sont disponibles sur demande.
Zone de support3 mm (0,1″)Les valeurs de la version XL sont nettement plus élevées. De plus amples informations sont disponibles sur demande.
Dégagement supérieur de transportJusqu’à 50 mm (2")Les valeurs de la version XL sont nettement plus élevées. De plus amples informations sont disponibles sur demande.
Dégagement inférieur de transportJusqu’à 50 mm (2")Les valeurs de la version XL sont nettement plus élevées. De plus amples informations sont disponibles sur demande.

Autres données du système

 
Unité de positionnementMoteur linéaire synchrone
InterfacesSMEMA, IPC Hermes (en option)
Exigences d’alimentation électrique400 V (autres tensions sur demande), 3P/N/PE, 8 A, pression de service de 4 à 6 bar
Dimensions du système1 493 mm x 1 654 mm x 2 207 mm (58,8″ x 65,1″ x 86,9″) (l x H x P)
Poids2 245 kg (4 949 lbs)*

Les spécifications et autres informations système sont susceptibles d'être modifiées sans préavis et peuvent différer des informations affichées au moment de la commande.

Nous rendons la technologie sûre, fiable et durable

Viscom est un leader mondial des technologies de contrôle industriel, proposant des solutions innovantes pour chaque tâche de contrôle : de l'AOI, de l'AXI, du MXI et du contrôle de la pâte à braser, au contrôle des liaisons et à l'inspection du vernis épargne. Propulsés par des logiciels intelligents et des technologies pilotées par l'IA, les systèmes primés de Viscom aident les fabricants du monde entier à atteindre le plus haut niveau de qualité, de précision et de fiabilité des processus dans des secteurs tels que l'automobile, l'aérospatiale, les semi-conducteurs, la technologie médicale, l'électronique grand public et les télécommunications.

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