iS6059 inspección de la unión wire bonding – Inspección automática de alto rendimiento 2D & 3D de la unión wire bonding

Con el sistema iS6059 de inspección de la unión wire bonding, Viscom ofrece la mejor tecnología en línea y un rendimiento superior para la inspección óptica automática de las uniones wire bonding. Cuando el alto rendimiento es imprescindible, las operaciones de doble vía pueden reducir significativamente los tiempos de inspección. El sistema es especialmente fácil de configurar más allá de las especificaciones estándar para satisfacer las necesidades específicas del cliente. Incluso los objetos de inspección de gran tamaño pueden entonces inspeccionarse de forma segura y eficaz.

La inspección de alta precisión en 2D y/o 3D garantiza la detección fiable de errores en cinta, die, ball-wedge, wedge-wedge y uniones de seguridad, así como en cintas. El alcance de la inspección puede personalizarse más allá de los errores estándar para aplicaciones adicionales. Los componentes dañados y mal colocados también se detectan de forma fiable. El potente software de inspección de Viscom realiza una inspección combinada de las uniones wire bonding y el montaje SMD. Una cámara de alta resolución captura todas las posiciones de las uniones y los hilos. El alcance de la inspección incluye las trayectorias de los hilos, los dies y las posiciones de los componentes. No importa si las conexiones están hechas de cobre, aluminio u oro, ni si son cinta, hilo grueso o hilo fino.

Con la potente evaluación SPC de Viscom se pueden extraer numerosas conclusiones sobre el proceso. Como resultado, se reducen las causas de los errores para aumentar la calidad de la producción. Diagnóstico remoto, mantenimiento en todo el mundo y una línea directa de servicio completan la oferta.