iS6059 Wire Bond Inspection

Inspection de bonding fiable en 2D et 3D

  • Contrôle précis du câblage filaire en 2D et 3D
  • Le contrôle à double voie en option minimise le temps de cycle
  • Vérifie les ball-wedge, wedge-wedge, ribbon et security bonds

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iS6059 Wire Bond Inspection – Inspection de bonding automatique 2D & 3D haute performance

Avec le système iS6059 Wire Bond Inspection, Viscom propose la meilleure technologie en ligne et des performances optimales pour l'inspection optique automatique des câblages filaires. Lorsque des débits élevés sont indispensables, les opérations à double voie peuvent réduire considérablement les temps de contrôle. Le système est particulièrement facile à configurer au-delà des spécifications standard pour répondre aux besoins spécifiques des clients. Même les grands objets à contrôler peuvent alors être examinés en toute sécurité et efficacement.

Le contrôle haute précision en 2D et/ou 3D garantit une détection fiable des défauts pour les connexions en ruban, die, ball-wedge, wedge-wedge et les liaisons de sécurité ainsi que pour les rubans. Le périmètre de contrôle peut être personnalisé au-delà des défauts standard pour des applications supplémentaires. Les dommages et les composants mal positionnés sont également détectés de manière fiable. Le puissant logiciel de contrôle Viscom effectue un contrôle combiné des câblages filaires et de l'assemblage CMS. Une caméra haute résolution capture toutes les positions de câblage et les fils. Le périmètre de contrôle inclut les parcours de câblage, les dies et les positions des composants. Peu importe que les connexions soient en cuivre, en aluminium ou en or, ou qu'il s'agisse de rubans, de fils épais ou de fils fins.

Grâce à l'évaluation SPC performante de Viscom, de nombreuses conclusions sur le processus peuvent être tirées. Les causes des défauts sont ainsi réduites pour améliorer la qualité de la production. Le diagnostic à distance, la maintenance mondiale et une hotline de service complètent l'offre.

Fils courbés dans la vue 3D

Décollement de fil fin dans la vue 3D

Contrôle de différents diamètres de fil

Détection des défauts sur les connexions multifilaires

Détection des défauts sur les connexions multifilaires

Fils courbés

Images de contrôle des systèmes AOI 3D de Viscom

Découvrez une sélection d'images de contrôle capturées avec la technologie AOI 3D de Viscom. La galerie met en avant la haute qualité d'image, la visualisation 3D précise et la détection fiable, qui contribuent à l'assurance qualité dans les industries modernes. Ces exemples montrent comment un contrôle de pointe permet une analyse précise des composants et des joints de brasure, même dans des applications exigeantes.

Caractéristiques techniques

Technologie des capteurs

XM Bond HR-IIXM Bond 3D
Technologie des capteurs 3D  
Résolution Z-0,5 µm
Plage de mesure Z-20 mm (0,7")
Caméra orthogonale  
Résolution5 µm4,5 µm
Champ de vision25 mm x 25 mm (0,98" x 0,98")23 mm x 23 mm (0,9" x 0,9")

Logiciel

 
Interface utilisateurViscom SI EasyPro
Contrôle de processus statistiqueViscom vSPC/SPC, interface ouverte (en option)
Station de vérificationViscom vVerify/ HARAN
Diagnostic à distanceViscom SRC (en option)
Station de programmationViscom PST34 (en option)

Contrôle

 
Filstracé / courbure / voisinage / profil de hauteur, jusqu’à environ 20 µm de diamètre, tous les matériaux courants
Coins et billesposition / forme / contamination des plages de contact
Rubans

Tracé / courbure / voisinage / profil de hauteur / empreinte gaufrée

Contrôle de l’adhésif conducteur et du placement : présence / position / connexion / contamination

En optiontous les tests habituels pour les circuits imprimés

Ordinateur du système

 
Système d’exploitationWindows®
ProcesseurIntel®Core™i9

Transfert des substrats

 
Dimensions maximales du substrat300 x 400 mm (11,8" x 15,7") (L x l)**
Hauteur de transfert850 – 950 mm ± 20 mm (33,4" – 37,4" ± 0,7")
Serrage du substratSerrage par le vide ou mécanique
Concept de transportSimple voie / double voie : 290 x 200 mm (11,4" x 7,8") (L x l) / options double voie disponibles sur demande
Dégagement supérieurJusqu’à 35 mm (1,3")

Autres données du système

 
Unité de positionnementMoteur linéaire synchrone
InterfacesSMEMA, Hermes, CFX, fournisseurs tiers
Alimentation électrique requise400 V, 50 Hz, 3P/N/PE +/- 10 % ; pression de service de 4 – 6 bar
Dimensions du système1100 mm x 1756 mm x 1753 mm (43,3" x 69,1" x 69") (L x P x H)
PoidsEnv. 1070 kg (2358,9 lbs)

Les spécifications et autres informations système sont susceptibles d'être modifiées sans préavis et peuvent différer des informations affichées au moment de la commande.

Nous rendons la technologie sûre, fiable et durable

Viscom est un leader mondial des technologies de contrôle industriel, proposant des solutions innovantes pour chaque tâche de contrôle : de l'AOI, de l'AXI, du MXI et du contrôle de la pâte à braser, au contrôle des liaisons et à l'inspection du vernis épargne. Propulsés par des logiciels intelligents et des technologies pilotées par l'IA, les systèmes primés de Viscom aident les fabricants du monde entier à atteindre le plus haut niveau de qualité, de précision et de fiabilité des processus dans des secteurs tels que l'automobile, l'aérospatiale, les semi-conducteurs, la technologie médicale, l'électronique grand public et les télécommunications.

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