iS6059 Wire Bond Inspection – Leistungsstarke automatische 2D & 3D Drahtbondinspektion

Mit dem Inspektionssystem iS6059 Wire Bond Inspection bietet Viscom beste Inline-Technik und maximale Leistung für die automatische optische Inspektion von Drahtbonds. Um die Prüfzeiten deutlich zu reduzieren, kann bei hohen Durchsatzanforderungen ein Doppelspurbetrieb realisiert werden. Das System ist besonders leicht über die Standards hinausgehend kundenspezifisch konfigurierbar. Auch große Prüflinge lassen sich dann sicher und effektiv kontrollieren.

Die hochgenaue Inspektion in 2D und/oder 3D garantiert eine zuverlässige Fehlererkennung bei Die-, Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und Security-Bonds sowie an Bändchen. Der Prüfumfang lässt sich über die Standardfehler hinaus für weitere Applikationen individuell anpassen. Auch Beschädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen können sicher detektiert werden. Die leistungsfähige Viscom-Inspektionssoftware nimmt die kombinierte Prüfung von Drahtbonds und SMD-Bestückung vor. Mit der hohen Auflösung werden sämtliche Bondstellen und -drähte erfasst. Zum Inspektionsumfang gehören u. a. Drahtverläufe, Dies und Bauteillagen. Dabei ist es unerheblich, ob die Verbindungen aus Kupfer, Aluminium oder Gold bestehen und ob es sich um Bändchen, Dickdraht oder Dünndraht handelt.

Auf Basis der leistungsfähigen Viscom-SPC-Auswertung lassen sich vielfältige Rückschlüsse auf den Prozess ziehen. Das führt zu einer Verringerung der Fehlerquellen und erhöht die Fertigungsqualität. Remote-Diagnosen, weltweite Wartung und eine Service-Hotline runden das Angebot ab.