Viscomの3D-AOIシステムによるチェック画像
Viscomの3D-AOI技術で取得した各種チェック画像をご覧ください。このギャラリーでは、高画質、精密な3D可視化、信頼性の高い検出性能が現代の産業界の品質保証をどのように支えているかを示しています。これらの画像から、高度なチェックにより、チェックの難しい用途でも部品やはんだ接合部を正確に解析できることが分かります。
技術仕様
カメラの技術内容 | XM Bond HR-II | XM Bond 3D |
| 3Dカメラの技術内容 | ||
| Z-解像度 | - | 0.5 µm |
| Z-範囲 | - | 20 mm（0.7"） |
| 直交カメラ | ||
| 解像度 | 5 µm | 4.5 µm |
| 撮像視野 | 25 mm x 25 mm (0.98" x 0.98") | 23 mm x 23 mm (0.9" x 0.9") |
ソフトウェア | |
| ユーザーインターフェース | Viscom SI EasyPro |
| 統計的プロセスコントロール | Viscom vSPC/SPC、オープンインターフェース（オプション） |
| 検証ステーション | Viscom vVerify/ HARAN |
| リモート診断 | Viscom SRC（オプション） |
| プログラミングステーション | Viscom PST34（オプション） |
チェック | |
| ワイヤー | 経路 / 曲がり / 隣接状態 / 高さプロファイル、直径約20 µmまで、一般的なすべての材料 |
| ウエッジおよびボール | パッドの位置 / 形状 / 汚れ |
| リボン | 経路 / 曲がり / 隣接状態 / 高さプロファイル / ワッフル状の圧痕 導電性接着剤および配置の確認：有無 / 位置 / 接続 / 汚れ |
| オプション | PCBの一般的なすべての試験 |
システムコンピューター | |
| オペレーティングシステム | Windows® |
| プロセッサー | Intel®Core™i9 |
基板の取り扱い | |
| 最大基板サイズ | 300 x 400 mm (11.8" x 15.7") (縦 x 横)** |
| 搬送高さ | 850 – 950 mm ± 20 mm (33.4" – 37.4" ± 0.7") |
| 基板クランプ | 真空または機械式クランプ |
| 搬送方式 | シングルトラック / デュアルトラック：290 x 200 mm (11.4" x 7.8") (縦 x 横) / デュアルトラックオプションはご要望に応じて提供可能 |
| 上部通過クリアランス | 最大35 mm (1.3") |
その他のシステムデータ | |
| 位置決めユニット | 同期リニアモーター |
| インターフェース | SMEMA、Hermes、CFX、サードパーティープロバイダー |
| 電源要件 | 400 V、50 Hz、3P/N/PE +/- 10%；作動圧力4 – 6 bar |
| システム寸法 | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm (43.3" x 69.1" x 69") （幅 x 奥行 x 高さ） |
| 重量 | 約1070 kg (2358.9 lbs) |
仕様およびその他のシステム情報は予告なく変更される場合があり、ご注文時に表示される情報と異なることがあります。
技術に安全性、信頼性、持続可能性を
Viscomは産業用チェック技術をリードするグローバル企業として、AOI、AXI、MXI、ハンダペースト検査からボンドチェック、絶縁保護コーティング検査まで、あらゆるチェック業務に応える革新的なソリューションを提供しています。高度なソフトウェアとAI駆動技術を活用したViscomの受賞歴のあるシステムは、自動車、航空宇宙、半導体、医療技術、民生用電子機器、通信などの分野で、世界中のメーカーが最高水準の品質と精度を達成し、製造工程の信頼性を確保できるよう支援します。
