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3D AXI

Inspection 3D par rayons X évolutive pour sous-ensembles plats

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3D AXI
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iX7059 PCB Inspection – Inspection 3D par rayons X hors norme pour les architectures de PCB haute densité et double face

Avec la gamme iX7059, Viscom pose de nouveaux jalons dans l’inspection 3D par rayons X en ligne des sous-ensembles plats. Une excellente inspection des brasures CMS et THT, ainsi qu’une mesure exacte des vides garantissent une assurance qualité infaillible au sein de la fabrication moderne de composants CMS afin de détecter les défauts invisibles, même si les sous-ensembles complexes provoquent d’importants effets d’ombrage. Outre la vérification classique des composants CMS, le système AXI 3D compact iX7059 PCB Inspection ou iX7059 PCB Inspection XL contrôle de manière fiable et rapide les défauts de brasage, tels que Head in Pillow et pores, dans les composants BGA et LGA. Un tube rayons X puissant ultra moderne, une nouvelle méthode de capture d’images 3D dynamique et un transfert parfait garantissent des taux de traitement extrêmement élevés. Le système iX7059 PCB Inspection XL, avec l’option Extended Longboard, convient parfaitement aux très grands sous-ensembles plats mesurant jusqu’à 1600 mm de long, une solution idéale pour les cartes mères pour serveurs, les LED, les semi-conducteurs et l’électronique 5G.

ÉTENDUE DU CONTRÔLE

  • Transfert aisé et parfait des sous-ensembles plats, même pour les très grands PCB mesurant jusqu’à 1600 mm de long
  • Puissance rayons X élevée : 130 kV ou 160 kV en option
  • Concept de captures d’images rapide et dynamique Evolution 4 ou 5 en option pour une vitesse et un taux de traitement extrêmement élevés
  • Inspection ultra précise en 2D, 2,5D et 3D
  • Excellent calcul des volumes AXI 3D avec scanner plat
  • En outre, coupes verticales pour des analyses optimales et une vérification fiable
  • Génération rapide de programmes d’inspection grâce à l’analyse 3D et à la bibliothèque AXI conforme aux normes IPC
  • Optimisation des programmes d’inspection garantie par le logiciel de vérification intégrée
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d’inspection constants
  • Traçabilité, contrôle de processus statistique, programmation hors ligne, vérification lignes multiples
  • Viscom Quality Uplink : mise en réseau performante et optimisation du processus
  • Interfaces : SMEMA, IPC Hermes Standard (option)
Étendue du contrôle : Bulles/Cavités (vides) dans la soudure de surface, composant présent, composant décalé, soudure trop épaisse/trop mince, pont de brasure, billes de soudure, projection de brasage, défaut de brasage, taux de remplissage THT et hauteur de broche, mouillabilité, contamination, composant endommagé, composant manquant ou erroné, apparence non conforme, composant redressé sur l’extrémité (tombstoning), patte soulevée, billboarding, position dorsale, inversion, effet du wicking up (en option)
DIMENSIONS  
Boîtier : 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (l x h x p)
   
TECHNOLOGY RAYONS X  
Tube rayons X : Tube rayons X microfoyer fermé
Haute tension : 130 kV (160 kV en option pour iX7059 PCB XL)
Detecteur : À écran plat FPD T2 (T3 en option), niveaux de gris 14 bits
Resolution : 8,5 - 25 μm/pixel
INSPECTION    
Méthode : 2D, 2,5D, 3D  
     
TRANSFERT    
  iX7059 PCB Inspection iX7059 PCB Inspection XL
Taille échantillon : jusqu’à 610 x 600 mm (L x l) jusqu’à 1600 x 660 mm (L x l)
Poids échantillon : 10 kg max. 15 kg max.
     
LOGICIEL    
Interface utilisateur : vVision / EasyPro de Viscom  

Avantages en bref

  • Meilleurs résultats au premier passage dans la fabrication de composants CMS
  • Radiographie 3D en ligne évolutive avec tomographie assistée par ordinateur
  • Vérification même des grands sous-ensembles plats
  • Excellent taux de reconnaissance des défauts pour la stratégie « Zéro défaut »
  • Conception peu encombrante
  • Programmation aisée

Téléchargements

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