Le contrôle de la pâte à braser (SPI) est un processus critique dans la fabrication CMS, assurant une dépose précise de la pâte à braser sur les circuits imprimés avant le placement des composants. Les systèmes avancés de contrôle de la pâte à braser utilisent la technologie de mesure 3D pour analyser le volume de pâte à braser, détecter les désalignements (offset) et identifier des défauts tels que des ponts de brasure entre pastilles. Une mesure précise du volume garantit des joints de brasure cohérents, tandis que la détection précoce des écarts de placement aide à prévenir des retouches coûteuses et améliore le rendement global de la production.

Les solutions modernes de contrôle de la pâte à braser offrent un contrôle du processus en temps réel et une analyse haute résolution, ce qui les rend essentielles pour la production d'électronique à haute fiabilité. En détectant des problèmes tels que des quantités de pâte insuffisantes ou excessives, des erreurs d'alignement et des ponts de brasure à un stade précoce, les systèmes de contrôle de la pâte à braser de Viscom améliorent la qualité des produits et réduisent les taux de défauts. Ces capacités sont particulièrement précieuses dans des secteurs tels que l'automobile, l'aérospatiale et l'électronique grand public, où la précision et la fiabilité sont des facteurs concurrentiels clés.