Le contrôle des cellules de batterie est essentiel pour garantir la qualité, la sécurité et les performances des batteries lithiumion tout au long du processus de production. Le contrôle par radiographie avancé permet l'analyse non destructive des structures internes des cellules, aidant ainsi les fabricants à détecter les défauts précocement et à optimiser l'efficacité de la production.

Notre filiale Exacom fournit des systèmes avancés de contrôle par radiographie et de métrologie pour la production de cellules de batterie, prenant en charge les cellules bouton, les cellules empilées, les éléments cylindriques et les cellules prismatiques.

Conçus pour une production à l'échelle des gigafactories, les systèmes d'inspection aident les fabricants à améliorer le rendement de la production, à réduire les taux de rebut et à garantir les normes de qualité et de sécurité les plus élevées. Grâce à des données de contrôle précises fournies en temps réel, les problèmes potentiels de processus peuvent être détectés tôt, minimisant les coûts et maximisant la productivité.

Audelà des contrôles OK/NOK standard et des contrôles de l'overhang de l'ensemble anode-cathode (AC), la technologie d'Exacom fournit une connaissance approfondie des processus ainsi qu'un retour d'information en temps réel sur les paramètres de production critiques, permettant une véritable optimisation des processus et une amélioration continue de la qualité.

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Avec sa gamme de produits iX7059, Viscom établit une nouvelle référence pour le contrôle par radiographie en ligne haute précision des circuits imprimés. Des performances de contrôle exceptionnelles pour les brasures CMS et THT ainsi que la mesure exacte des vides assurent une garantie qualité à 100 % dans la production SMT moderne, de sorte que des défauts cachés peuvent être détectés même lorsque des assemblages complexes provoquent d'importants effets d'ombrage. En plus de l'inspection de composants CMS traditionnelle, le compact iX7059 PCB Inspection ou le système iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI offrent également un contrôle fiable et de haute précision des défauts de brasage, tels que Head-in-pillow et pores, dans les composants BGA et LGA. Une puissante technologie de radiographie microfocus de pointe, de nouvelles méthodes de capture d'images 3D dynamiques et un transfert parfait garantissent les meilleurs taux de traitement. L'iX7059 PCB Inspection XL avec option Extended Longboard intervient pour des sous-éléments PCB particulièrement grands mesurant jusqu'à 1 400 mm. Cette solution est idéale pour les cartes mères pour serveur, les LED, les semiconducteurs et l'électronique 5G.

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L'industrie des semiconducteurs et de l'électronique s'appuie sur des technologies de contrôle avancées pour garantir les normes de qualité, de fiabilité et de performance les plus strictes. De la production des wafers au conditionnement avancé, un contrôle précis est essentiel pour détecter précocement des défauts tels que des fissures, des vides, des contaminations et des désalignements. Cela inclut les contrôles au niveau du wafer et de la puce ainsi que l'analyse des interconnexions comme les microvias et les TSV, permettant aux fabricants d'optimiser les rendements et de maintenir la stabilité des processus dans des environnements de production de plus en plus complexes.

Avec l'évolution rapide du conditionnement avancé, le contrôle joue un rôle critique pour garantir l'intégrité des billes de brasure, des bossages, des pastilles et des différentes technologies de liaison telles que le câblage filaire, les puces retournées, ainsi que les solutions de liaison hybride et directe. De plus, l'inspection en 3D des structures internes des boîtiers et la surveillance des processus au niveau du wafer sont essentielles pour garantir les performances et la fiabilité à long terme dans des applications à haute densité et haute performance.

Dans l'électronique de puissance et le traitement avancé des matériaux, le contrôle est également essentiel pour garantir durabilité et efficacité. Cela comprend l'évaluation des substrats DCB, AMB et céramiques, des interfaces frittées et brasées, ainsi que l'intégrité des liaisons dans des modules de puissance. De plus, les solutions de contrôle Viscom permettent une analyse précise de matériaux avancés tels que les pâtes de frittage, d'or et d'argent, contribuant ainsi à un contrôle volumétrique rigoureux, à l'homogénéité et à la stabilité des processus de production pour une large gamme d'applications industrielles.

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