Semi-conducteurs et microélectronique

Détection des défauts à la plus petite échelle

Des procédés au niveau des plaquettes à l'encapsulation avancée des semi-conducteurs, les technologies Viscom révèlent les défauts et les écarts même dans les structures les plus petites. Le contrôle détaillé des interconnexions, des liaisons, des substrats et des éléments internes des boîtiers contribue à la stabilité des procédés et à des rendements plus élevés.

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Semi-conducteurs et microélectronique

Précision à l’échelle microscopique

L'industrie des semi-conducteurs et de l'électronique s'appuie sur des technologies de contrôle de pointe pour garantir les plus hauts niveaux de qualité, de fiabilité et de performance. De la fabrication des plaquettes à l'emballage avancé, un contrôle précis est essentiel pour détecter à un stade précoce les défauts tels que des fissures, des vides, des contaminations et des désalignements. Cela inclut le contrôle au niveau des plaquettes et des puces, ainsi que l'analyse des interconnexions comme les microvias et les TSV, permettant aux fabricants d'optimiser le rendement et de maintenir la stabilité des processus dans des environnements de production de plus en plus complexes.

Avec l'évolution rapide de l'encapsulation avancée des semi-conducteurs, le contrôle joue un rôle crucial pour garantir l'intégrité des billes de brasure, des bosses, des pastilles et de diverses technologies d'assemblage telles que le câblage filaire, le flip-chip, les solutions hybrides et l'assemblage direct. De plus, l'inspection en 3D des structures internes des boîtiers et la surveillance des processus au niveau des plaquettes sont essentielles pour assurer les performances et la fiabilité à long terme dans des applications à haute densité et haute performance.

Dans l'électronique de puissance et le traitement des matériaux avancés, le contrôle est tout aussi essentiel pour garantir la durabilité et l'efficacité. Cela comprend l'évaluation des DCB, des AMB et des substrats céramiques, ainsi que des interfaces frittées et soudées et de l'intégrité des liaisons au sein des modules de puissance. De plus, les solutions de contrôle de Viscom permettent une analyse précise de matériaux avancés tels que les pâtes de frittage, les pâtes d'or et les pâtes d'argent, favorisant un contrôle précis du volume, l'homogénéité et la stabilité des processus de fabrication dans un large éventail d'applications industrielles.

Solutions de contrôle pour la microélectronique

De la fabrication de plaquettes et de l'encapsulation avancée des semi-conducteurs à l'électronique de puissance, les systèmes d'inspection par radiographie 3D de pointe de Viscom et les solutions de contrôle des liaisons permettent de détecter les défauts cachés à chaque étape de la fabrication des semi-conducteurs. Le contrôle à haute résolution garantit un rendement maximal, des interconnexions fiables et une qualité constante pour les dispositifs semi-conducteurs de nouvelle génération.

Contrôle au niveau des plaquettes et des puces

Nous contrôlons les plaquettes et les puces pour détecter des défauts de surface, des fissures, des vides, des contaminations, des erreurs d'alignement et des écarts structurels. Le contrôle par radiographie à haute résolution vérifie les RDL, les TSV, les vias et les interconnexions pour assurer la précision avant l'assemblage.

Contrôle de l'encapsulation avancée des semi-conducteurs

Nous contrôlons les billes, les bosses, les pastilles, les câblages filaires, les puces retournées, les assemblages hybrides et les collages directs pour détecter des défauts cachés et des écarts de processus. Le contrôle par radiographie 3D à haute résolution vérifie les structures internes des boîtiers et la qualité de l'encapsulation au niveau de la plaquette.

Contrôle de l'électronique de puissance

Nous contrôlons les substrats DCB, AMB et céramiques, les interfaces brasées et frittées, et les liaisons des modules de puissance afin de détecter les vides, le délaminage et les défauts structurels. Le contrôle par radiographie avancé assure l'intégrité des liaisons et la fiabilité des performances des dispositifs de puissance.

Pourquoi choisir Viscom ?

Nous rendons la technologie sûre, fiable et durable !

40 ans d'expertise

Quatre décennies de savoir-faire en matière de contrôle, alliant une connaissance approfondie du secteur à une innovation éprouvée pour fournir des solutions de contrôle fiables.

Détection des défauts à 100 %

Toujours à la pointe grâce aux dernières solutions de contrôle pour atteindre les taux de détection les plus élevés et soutenir une production zéro défaut.

Solutions de contrôle primées

Des systèmes d'inspection, leaders du secteur, reconnus dans le monde entier pour leurs performances exceptionnelles, leur précision et leur fiabilité à chaque étape de la production.

Contact

TROUVEZ LA SOLUTION DE CONTRÔLE ADAPTÉE À VOTRE processus de fabrication

Bénéficiez des technologies de contrôle primées de Viscom et de l'assistance mondiale de nos experts.

Applications

Contrôle des BGA / QFN

Le contrôle par radiographie de Viscom détecte les défauts cachés des joints de brasure dans les composants BGA (Ball Grid Array) et QFN (Quad Flat No-Lead), notamment les vides, les courts-circuits de brasure et les défauts Head-in-pillow. Le contrôle précis des connexions dissimulées permet une détection précoce des défauts dans les assemblages SMT complexes.

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Inspection de bonding

À mesure que le câblage filaire évolue vers des fils plus fins, des pitchs réduits et des applications haute puissance, un contrôle sans défaut devient essentiel, notamment dans les domaines de l'automobile et de l'électronique 5G.

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Contrôle des vides

Des vides peuvent se développer dans les applications lorsque de l'air, du gaz, de l'humidité ou des contaminants sont piégés pendant le processus d'application, de distribution, de durcissement ou de fabrication.

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