L'inspection de sous-ensembles électroniques avancés vérifie l'intégrité structurelle et la qualité fonctionnelle d'ensembles électroniques complexes pendant la production SMT. Les conceptions de circuits imprimés à haute densité, avec des boîtiers tels que BGA, QFN et les dispositifs de puissance, nécessitent des technologies de contrôle précises, capables de détecter aussi bien les défauts visibles que cachés. Par la combinaison de systèmes d'inspection AOI 3D et AXI, des paramètres critiques sont analysés, notamment la présence des composants, la précision du placement, la géométrie des billes de brasure, la coplanarité et le volume de soudure. Cela permet la détection fiable de défauts tels que des ponts de brasure, des vides de soudure, des pattes levées et des composants mal alignés.
Pour les ingénieurs de processus et de qualité, l'inspection de sous-ensembles électroniques avancés fournit des données de mesure précises et un retour d'information précoce sur le processus. Des systèmes d'inspection en ligne évaluent chaque ensemble et génèrent des données détaillées sur les billes de brasure et le placement des composants, ce qui aide à identifier des écarts dans l'impression au pochoir, le placement ou les processus de refusion. Le résultat est une meilleure stabilité des processus, un rendement plus élevé et une assurance qualité fiable pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'automobile, de l'industrie et de la fabrication d'électronique de puissance.