Die Lötpasteninspektion (SPI) ist ein entscheidender Prozess in der SMT-Fertigung, der vor der Bestückung eine präzise Aufbringung der Lötpaste auf Leiterplatten gewährleistet. Viscoms SPI-Systeme nutzen 3D-Messtechnik, um das Lötpastenvolumen zu analysieren, Fehlausrichtungen (Offset) zu erkennen und Fehler wie Lötbrücken zwischen den Pads zu identifizieren. Eine genaue Volumenmessung garantiert gleichmäßige Lötstellen, während die frühzeitige Erkennung von Bestückungsabweichungen kostspielige Nacharbeiten verhindert und die Gesamtproduktionsausbeute verbessert.

Unsere Lösungen zur Lötpasteninspektion bieten Prozesssteuerung in Echtzeit und hochauflösende Analysen und sind damit unverzichtbar für die Herstellung hochzuverlässiger Elektronikprodukte. Durch die frühzeitige Erkennung von Problemen wie zu wenig oder zu viel Lötpaste, Ausrichtungsfehlern und Lötbrücken verbessern die SPI-Systeme von Viscom die Produktqualität und senken die Fehlerquote. Besonders in anspruchsvollen Branchen wie der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt sowie der Unterhaltungselektronik trägt eine zuverlässige Lötpasteninspektion dazu bei, hohe Qualitätsanforderungen zu erfüllen und stabile Fertigungsprozesse für zuverlässige Elektronikprodukte sicherzustellen.