L'inspection après refusion est effectuée après la brasure et se concentre sur la qualité des joints de brasure, le placement des composants et l'assemblage final du circuit imprimé (PCB). Les systèmes d'inspection en 3D avancés de Viscom utilisent l'imagerie haute résolution et des mesures 3D précises pour contrôler les joints de brasure et les composants. Des défauts courants, tels qu'une soudure insuffisante, des ponts de brasure, des composants décollés ou mal alignés, des composants absents et des erreurs de polarité peuvent être détectés rapidement et de manière fiable.

Pour les joints de brasure cachés qui ne peuvent pas être contrôlés par des moyens optiques, l'AXI (inspection par rayons X automatique) complète l'AOI (inspection optique automatique) par la fourniture d'informations détaillées sous des composants tels que les BGA, QFN et LGA. Le contrôle par radiographie permet une détection fiable de vides ou d'autres défauts cachés au niveau des joints de brasure. La combinaison de l'AOI 3D et de l'AXI assure un contrôle qualité complet après refusion, aidant les fabricants à améliorer le rendement au premier passage, réduire les retouches, optimiser les processus SMT et garantir des ensembles de circuits imprimés fiables.