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3D-AOI
Ihr kosteneffektives neues 3D-Inline-System
The Viscom iS6052 SPI system is set against a geometric background.
3D-AOI
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iS6052 SPI – zuverlässige 3D-Lot- und Sinterpasteninspektion

Wir dürfen Ihnen hier die iS6052 SPI vorstellen - Viscoms Lösung für die Inspektion von Lotpastenanwendungen in der SMD-Produktion mit bemerkenswerter Effizienz und Genauigkeit. Entwickelt mit einem Know-how, das aus einer in mehr als 40 Jahren gesammelten Erfahrung resultiert, beurteilt dieses 3D-Inline-System akribisch genau Werte wie Volumen, Höhe und Form sowie Fläche, Versatz und Verschmierung. Durch ihre innovative Sensortechnologie, wie die orthogonale Kamera und vier Seitenansichten, gewährleistet sie eine einzigartige Inspektionsqualität. Die realistische Farbbildgebung erleichtert eine schnelle und präzise Verifizierung, während das FastFlow-Handling-System durch die Synchronisierung von Ein- und Ausgang der Baugruppen außergewöhnlich hohe Durchsatzraten garantiert. Mit minimalen Handlingzeiten und einer reduzierten mechanischen Einwirkung optimiert dieses System die Effizienz, ohne dabei die Leistung zu beeinträchtigen. Intelligente Networking-Fähigkeiten stützen die Prozessstabilität und straffen die Abläufe in der SMT-Linie.

This is a 3D render of Viscom's iS6052 SPI product. An inspection device for solder paste was developed in 2024.
  • Robustes Systemdesign
  • Unter Kosten- und Nutzenaspekten optimale Systemkonfiguration
  • Hohe Inspektionsgeschwindigkeit
  • Eine orthogonale Kamera und vier Schrägansichtskameras gewährleisten eine praktisch abschattungsfreie 3D-Prüfung
  • Geprüfte Schlupffreiheit dank integrierter Verifikation
  • Flexible Integration in bestehende Produktionen
  • Geänderte ergonomische Konstruktion
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Intelligente Software-Add-Ons wie integrierte Verifikation oder Viscom Quality Uplink für effektive Vernetzung
  • Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesslenkung
  • Kommunikation mit MES-Systemen
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Optional Anbindung an die digitale Mehrzweckplattform vConnect
Kontrolle Lotpastendepots (Padgrößen von 01005-Bauteilen) und Dispens-Paste in Fläche, Höhe und Form
Fehler/Merkmale: Zu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, Druckversatz (X/Y-Versatz), Verschmierung der Paste
optional: Koplanarität, Freiflächenanalyse, OCR, DMC
ABMESSUNGEN  
Systemgehäuse: 997 mm x 1756 mm x 1753 mm
(39,2" x 69,1" x 69") (B x T x H)
 
SENSORIK XMe-SPI
3D-Sensorik  
Z-Auflösung 0,1 µm
Z-Messbereich Bis zu 5 mm
(0,2")
 
Schrägansichtskameras  
Anzahl der Megapixelkameras: 4
 
Orthogonale Kamera  
Auflösung: 12 µm
Bildfeldgröße: 58 mm x 58 mm
(2,2" x 2,2")
 
PRÜFGESCHWINDIGKEIT Bis zu 80 cm²/s
 
HANDLING  
Leiterplattengröße: 508 mm x 508 mm (20" x 20")
  Longboard-Option für Leiterplatten bis zu 720 mm Länge verfügbar*
 
SOFTWARE  
Bedienoberfläche: Viscom vVision
Statistische Prozesskontrolle: Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional)
Verifikationsplatz: Viscom vVerify
Remote-Diagnose: Viscom SRC (optional)
Programmierplatz: Viscom PST34 (optional)
   
*Abhängig von der individuellen Konfiguration. Bitte kontaktieren Sie uns.  

VORTEILE AUF EINEN BLICK

  • Bewährte 3D-Sensorik
  • Speziell für die meisten Anwendungen in der Produktion entwickelt
  • Realisiert anspruchsvolle Taktzeitanforderungen
  • Closed Loop-Funktionen mit Lotpastendrucker und Bestücker
  • Effektive Prozesskontrolle und Optimierung in Echtzeit

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