Inspektion von zwei Produktionslinien mit nur einem System
iS6059 Dual Lane Variante: High-Speed-System für die Doppelspur-Produktion
Die iS6059 Dual Lane Variante verbindet die Vorteile spezieller High-Speed-3D-Sensorik mit exzellenter Inspektionsqualität und einer extrem schnellen Inspektionsgeschwindigkeit. Das 3D-AOI-System, das für die wirtschaftliche Großserienproduktion von Baugruppen entwickelt wurde, prüft sowohl Bauteile als auch Lötstellen zuverlässig. Im Fertigungsprozess kann es für Industrie 4.0 Anwendungen intelligent vernetzt werden.
PRÜFUMFANG
- Inspektion auf zwei Spuren gleichzeitig
- Alle Optionen, die Sie für entsprechende einspurige Systeme erhalten würden, sind auch hier erhältlich
- Robustes Systemdesign
- Geprüfte Schlupffreiheit dank Integrierter Verifikation
- Flexible Integration in bestehende Produktionen
- Geänderte ergonomische Konstruktion
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Intelligente Software-Add-Ons wie Integrierte Verifikation oder Viscom Quality Uplink für effektive Vernetzung
- Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesslenkung
- Kommunikation mit MES-Systemen
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
- Optional Anbindung an die digitale Mehrzweckplattform vConnect
| Komponenten: bis 03015 und fine-pitch-Bauteile |
| Lotpasten-, Lötstellen- und Bestückungskontrolle |
| Fehler/Merkmale: Zu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, Bauteil fehlt, Bauteil versetzt, falsches Bauteil, Bauteil beschädigt, Bauteil zu viel bestückt, Bauteil Seitenlage, Bauteil Rückenlage, beschädigter Pin, verbogener Pin, Brückenbildung/Kurzschluss, Grabsteineffekt, Auflieger, Lötfehler, Benetzbarkeit, Verunreinigung, Polaritätsfehler, Verdrehung, Formfehler |
| Optional: Freiflächenanalyse, Farbringanalyse, Taumelkreisfehler, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotkugel/Lotspritzer |
| ABMESSUNGEN | |
| Systemgehäuse: | 1100 mm x 2006 mm x 1753 mm |
| (43,3" x 78,9" x 69") (B x T x H) |
| SENSORIK | XMs-II | XM8-II | XMplus-II | XM-SPI-II |
| 3D-Sensorik | ||||
| Z-Auflösung: | 0,5 µm | 0,5 µm | 0,5 µm | 0,1 µm |
| Z-Messbereich: | bis zu 30 mm | bis zu 30 mm | bis zu 30 mm | bis zu 5 mm |
| (1,1") | (1,1") | (1,1") | (0,1") | |
| Schrägansichtskameras | ||||
| Anzahl der Megapixelkameras: | 8 | 8 | 8 | 4 |
| Orthogonale Kamera: | ||||
| Auflösung: | 10 µm | 8 µm | 10 µm | 12 µm |
| Bildfeldgröße: | 50 mm x 50 mm | 40 mm x 40 mm | 50 mm x 50 mm | 58 mm x 58 mm |
| (1,9" x 1,9") | (1,5" x 1,5") | (1,9" x 1,9") | (2,2" x 2,2") | |
| PRÜFGESCHWINDIGKEIT | bis zu 65 cm2/s | bis zu 50 cm2/s | bis zu 70 cm2/s | bis zu 80 cm2/s |
| HANDLING | |
| Leiterplattengröße: | 450 mm x 350 mm (17,7" x 13,7"), Mindestbreite 70 mm (2,7"); |
| Longboard-Option für Leiterplatten bis zu 720 mm (28,3") Länge verfügbar* | |
| SOFTWARE | |
| Bedienoberfläche: | Viscom vVision, SI auf Anfrage |
| Statistische Prozesskontrolle: | Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional) |
| Verifikationsplatz: | Viscom vVerify/HARAN |
| Ferndiagnose: | Viscom SRC (optional) |
| Programmierplatz: | Viscom PST34 (optional) |
| *Abhängig von der individuellen Konfiguration. Bitte kontaktieren Sie uns. |
VORTEILE AUF EINEN BLICK
- Inspektion auf zwei Spuren gleichzeitig
- Alle Optionen, die Sie für entsprechende einspurige Systeme erhalten würden, sind auch hier erhältlich
- IPC-konforme 3D-Baugruppeninspektion
- Speziell für die wirtschaftliche Großserienfertigung
- Realisiert höchste Taktzeitanforderungen
- Integrierte Verifikation für weniger Pseudofehler
