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iX7059 Device Inspection – Innovative Röntgeninspektion für maximale Produktqualität und Prozessoptimierung
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Mehr erfahrenDas 3D-Röntgensystem iX7059 Device Inspection bietet eine wirtschaftliche und effektive Lösung für die schnelle und zuverlässige Endkontrolle verschiedenster Geräte und Anwendungen, die im Alltag reibungslos funktionieren müssen. Die Einsatzmöglichkeiten reichen z. B. von Smartphones, Tablets, Notebooks und Desktop-PCs über Batteriemanagementsystemen, bis hin zu Kartuschen für den medizinischen und den industriellen Bereich.
Ob in der Fertigungslinie oder als Inselkonzept, das System findet verdeckte Fehler wie etwa Fremdkörper, die unter anderem zu Kurzschlüssen führen können, oder fehlende Bauteile, defekte Löt- und Schweißverbindungen, die später womöglich die einwandfreie Funktionsfähigkeit beeinträchtigen. Die robuste und wartungsfreundliche Bauweise der iX7059 Device Inspection ist auf uneingeschränkten 24-Stunden-Betrieb ausgelegt. Kurze Taktzeiten, eine große Prüftiefe und Möglichkeiten der planaren CT (3D) garantieren die Einhaltung hoher Qualitätsstandards bei maximaler Leistungsfähigkeit.
Über die Vernetzung mit anderen Viscom-Systemen in der Fertigungslinie sind vielseitige Möglichkeiten einer effektiven Prozesskontrolle gegeben. Zur statistischen Überwachung und Dokumentation der Produktionsschritte bietet Viscom leistungsstarke Tools, mit denen sich die Inspektionsergebnisse intelligent auswerten lassen. Die Prüfprogramme können schnell und intuitiv erstellt und optimiert werden, was sich u. a. bei häufigen Produktwechseln als besonderer Vorteil erweist.

Der Prüfumfang
- Reibungsloses und perfektes Handling von Baugruppen – auch für sehr große Produkte bis zu 200 kg Gewicht und 2 m Länge
- Hohe Röntgenleistung mit 130 kV oder optional 180 kV
- Hochgenaue Inspektion in 2D, 2.5D und 3D
- Hochwertige 3D-AXI-Volumenberechnung mit planarer CT
- Zusätzlich vertikale Schnitte für optimale Analysen und sichere Verifikation
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
- Traceability, statistische Prozesskontrolle, Offline-Programmierung, Multiline Verifikation
- Viscom Quality Uplink: effektive Vernetzung und Prozessoptimierung
- Schnittstellen: SMEMA, IPC Hermes Standard (optional)
- Inspektion
| Prüfumfang: | Lufteinschlüsse (Voids) in Löt- und Schweißverbindungen, Anwesenheit, Versatz, Fremdmaterial, Nichtbenetzung, Verunreinigung, beschädigtes Bauteil, fehlendes oder falsches Bauteil, Formfehler, uvm. |
| ABMESSUNGEN | ||
| Systemgehäuse: | 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (B x H x T) | |
| RÖNTGENTECHNIK | ||
| Röntgenröhre: | Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre | |
| Hochspannung: | 130 kV (bis zu 180 kV optional) | |
| Detektor: |
Flachbilddetektor Typ FPD T2 (T3 optional), 14-Bit-Grauwerttiefe | |
| Auflösung: | 5 – 39 μm/Pixel |
| INSPEKTION | ||
| Prüfverfahren: | 2D, 2.5D, 3D | |
| HANDLING | ||
| iX7059 PCB Inspection | iX7059 PCB Inspection XL | |
| Größe Prüfobjekt: | bis zu 610 x 600 mm* (L x B) | bis zu 2000 mm* (L) |
| Gewicht Prüfobjekt: | bis 10 kg | bis 200 kg |
| SOFTWARE | ||
| Bedienoberfläche: | SMEMA, IPC Hermes (optional) | |
| *Abhängig von der Konfiguration |
Vorteile auf einen Blick
- Schnelle und zuverlässige Inspektion zur Gewährleistung höchster Produktqualität
- Prüft Geräte mit bis zu 200 kg Gewicht und 2 m Länge
- Schweiß- und Kavitäts-Erkennung verschiedener Materialien
- Nahtlos integriert für eine gestraffte Prozesskontrolle
- Maßgeschneiderte Lösungen für jede Inspektionsaufgabe

















