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3D-AXI
3D-Röntgeninspektionssystem vom Labor zur Fertigung
A 3D render image of the Viscom system iX7059 PCB Inspection rotated to the left with a surreal background
3D-AXI
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iX7059 One - DAS ideale Prüfsystem für Ihre fortschrittliche Produktion von Baugruppen, Leistungsmodulen und Halbleitern.

Beim Streben nach Perfektion ist Präzision nicht verhandelbar. Mit der iX7059 One ist Präzision nicht nur ein Ziel, sondern eine Garantie. Ausgerüstet mit hochmodernen Bildgebungsmöglichkeiten, liefert das System eine unübertroffene Bildqualität bis zu einer Auflösung von unglaublichen 1 μm. Von aufwendigen Halbleitervorrichtungen bis hin zu komplexen Leadframe-Anwendungen wird jedes Detail mit atemberaubender Klarheit erfasst.

Präzision ist jedoch mehr als bloße Bildqualität. Es ist die Fähigkeit, Fehler mit uneingeschränkter Genauigkeit zu erkennen und zu beseitigen. Und hier sticht die iX7059 One hervor, denn durch ihre hohe Schärfentiefe setzt es neue Maßstäbe in der Fehlererkennung. Dem akribischen Blick dieses hochmodernen Prüfsystems entgeht absolut nichts - weder eine feine Schwachstelle noch ein grober Fehler - darauf können Sie sich verlassen.

Die iX7059 One besticht durch ihre Vielseitigkeit. Mit 2D-, 2,5D- und 3D-Röntgeninspektionsoptionen erfüllt sie die unterschiedlichsten Anforderungen moderner Fertigung. Von einzelnen Halbleitervorrichtungen mit komplexen Innenstrukturen bis hin zu Leadframe-Anwendungen, die eine umfassende Analyse erfordern, bietet dieses System Flexibilität von Stand-Alone bis hin zu einer einzigartigen 100%-Inline-Inspektion für die gesamte Bandbreite der Serienproduktionsleistung.

A 3D render image of the Viscom system iX7059 PCB Inspection rotated to the right
A 3D render image of the Viscom system iX7059 PCB Inspection rotated to the left
It's a test image of the product Viscom iX7059 one which reflects the high resolution.
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  • Auflösung bis zu 1 μm für extrem genaue Messungen
  • Setzt neue Maßstäbe in der Qualitätssicherung mit höherer Schärfentiefe
  • Hochpräzise Röntgeninspektion in echter 2D, 2,5D und 3D
  • von der F+E bis zur Inline-Inspektion („Lab-to-Fab“)
  • Zugeschnitten auf Halbleitervorrichtungen, Leadframe-Anwendungen und fortschrittliche Baugruppen.
  • Moderne Bediensoftware für schnellste Programmierung und unglaublich einfache Verifikation
  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch integrierte Verifikation
  • Weltweiter Service, Hotline-Support und Fernwartung
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Automatischer Grauwertabgleich für konstante Prüfergebnisse
  • Traceability, statistische Prozesskontrolle, Offline-Programmierung, Multiline-Verifikation
  • Viscom Quality Uplink: effektive Vernetzung und Prozessoptimierung
  • Schnittstellen: SMEMA, SECS/GEM, IPC Hermes Standard (optional)
Lötbumpinspektion, Mikrorisse, Void-Analysen, Leadframe-Inspektion, Lotschichtqualität, kalte Lötstellen, Lötstellen-Morphologie, HiP für Lötbumps, Wirebond-Fehler, fortschrittliche Verpackungsanwendungen  
ABMESSUNGEN      
Systemgehäuse: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (B x H x T)    
  (58.7" x 65.1" x 86.8") (B x H x T)    
     
RÖNTGENTECHNIK      
Röntgenröhre: Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre    
Hochspannung: 110 kV (bis zu 130 kV optional)    
Detektor: Flachbilddetektoren Typ FPD T3
(T4 optional)
   
Auflösung: 1 – 25 µm/Pixel    
     
HANDLING      
iX7059 One - Leadframe iX7059 One - Carrier iX7059 One Special
Prüfproduktmaße: Bis zu 300 mm x 550 mm (11.8" x 21.6") (L x B)* Bis zu 500 mm x 500 mm (19,6" x 19,6") (L x B)* Bis zu 500 mm x 500 mm (19,6" x 19,6") (L x B)*
Prüfobjekt-Gewicht: Bis zu 5 kg (11 lbs) Bis zu 5 kg (11 lbs) Bis zu 5 kg (11 lbs)
     
SOFTWARE      
Bedienoberfläche: Viscom vVision    
     
*Abhängig von der Konfiguration      
       

VORTEILE AUF EINEN BLICK

  • Auflösung bis zu 1 μm
  • Erkennt Voids/Risse zu einem frühen Zeitpunkt im Fertigungsprozess
  • Robustes Systemdesign
  • Kann sowohl für Stand-Alone- als auch für 100%-Inline-Anwendungen verwendet werden
  • Leadframe- und Carrier-Varianten
  • Arbeitet nahtlos mit Standard-Schnittstellen
  • Langfristige Investitionssicherheit

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