Entdecken Sie Innovationen auf der electronica 2024 – Viscom SE präsentiert Spitzentechnologien im AOI- und AXI-Bereich

Hannover, 29. August 2024 – Die Vorbereitungen für die electronica 2024 laufen auf Hochtouren. Vom 12. bis 15. November 2024 wird München erneut zum Zentrum der Elektronikbranche. Viscom SE lädt Sie herzlich ein, unseren Stand (A3-443) zu besuchen und die neuesten Innovationen im Bereich der automatischen optischen Inspektion (AOI) und der automatischen Röntgeninspektion (AXI) zu erleben.

Im Mittelpunkt unserer Präsentation stehen zwei hochmoderne Inspektionssysteme, die den Maßstab in der Qualitätssicherung setzen: die iS6059 PCB Inspection Plus und die iX7059 PCB Inspection XL.

Das Premium-AOI-System iS6059 PCB Inspection Plus bietet eine herausragende Inspektionsleistung durch unser hochauflösendes Kameramodul, das bis zu 26 % mehr Pixel erfasst und durch die insgesamt neun verschiedenen Ansichten eine Inspektion aus möglichst vielen Blickwinkeln ermöglicht. Mit variabler Beleuchtung, größeren geneigten Bildfeldern und gesteigerten Datenübertragungsraten liefert das System bis zu 25 % schnellere Aufnahmen. Zudem bietet es umfangreiche Vernetzungsoptionen, die perfekt auf die Anforderungen der modernen Elektronikfertigung abgestimmt sind.

Die iX7059 PCB Inspection XL setzt neue Maßstäbe in der Inspektion von SMD- und THT-Lötstellen. Mit ihrer Fähigkeit zur exakten Void-Vermessung gewährleistet sie eine hundertprozentige Qualitätssicherung in der SMTFertigung. Das System identifiziert selbst bei starken Abschattungen komplexer Baugruppen verdeckte Fehler, was es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für die moderne Elektronikfertigung macht.

Für Besucher der Nachbarmesse Semicon, die sich auf Anwendungen in der Halbleiterindustrie und der Bauteil- und Geräteinspektion (Device Inspection) konzentrieren, bieten wir ebenfalls maßgeschneiderte Lösungen. Unsere Inspektionssysteme eignen sich ideal für die genaue Überprüfung von Halbleiterbauelementen sowie die Inspektion von IC-Packages und Leiterplatten in kritischen Fertigungsprozessen. Beispiele wie die iS6059 und iX7059 verdeutlichen, wie wir durch fortschrittliche 3D-Inspektionen und Röntgenlösungen die Qualität und Zuverlässigkeit in der Halbleiterfertigung
sicherstellen.

Neben diesen beiden Systemen haben Besucher die Gelegenheit, eine breite Palette preisgekrönter Inspektionslösungen kennenzulernen. Dazu gehören unter anderem 3D-AOI, 3D-Röntgeninspektion, 3DLotpasteninspektion, Conformal Coating Inspektion und 3DDrahtbondinspektion. Besonders hervorzuheben sind auch unsere neuesten KI-Lösungen vAI sowie Updates zu unserer Vernetzungs-, Monitoring- und Service-Software vConnect und unserer neuen Online-Akademie vAcademy.

Wir laden Sie herzlich ein, uns vom 12. bis 15. November 2024 auf der electronica 2024 in München zu besuchen. Erleben Sie live, wie unsere Spitzentechnologien die Zukunft der Elektronikfertigung gestalten.