Mehrfach preisgekröntes System für besonders schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen

Hannover, November 2018 – electronica, Halle A3, Stand Nr. 642 –  Die Viscom AG hat speziell für die Inline-Röntgeninspektion (3D-AXI) den extrem schnellen Leiterplattentransport xFastFlow entwickelt. Eingesetzt wird diese innovative Lösung im bereits mehrfach preisgekrönten Inspektionssystem X7056-II, das vom 13. bis 16. November auf der Fachmesse electronica in München zu sehen ist.

Die X7056-II von Viscom erfüllt in besonderem Maße die Anforderung von Unternehmen aus der Elektronikfertigung, ein sehr schnelles Handling der Baugruppen mit optimaler Qualitätskontrolle zu verbinden. Zudem lässt sich das Inline-Röntgensystem innerhalb seines bestehenden Gehäuses zu einer kombinierten Lösung mit zusätzlicher automatischer optischer Inspektion (3D-AOI) erweitern. Mit xFastFlow erreicht die Maschine Handlingzeiten (Zu- und Abführung des Prüfobjekts) von bis zu vier Sekunden. Dabei befinden sich bis zu drei Leiterplatten gleichzeitig im 3D-AXI-System. 

Für eine erstklassige 3D-Röntgenbildqualität sorgen leistungsstarke Flachbilddetektoren – je nach Konfiguration fest verbaut oder verfahrbar. Mit Hilfe der planaren Computertomografie lassen sich aus den Volumeninformationen sowohl horizontal als auch vertikal Schichtbilder extrahieren, die im Gegensatz zu 2D-Ergebnissen keine störenden Strukturen mehr aufweisen. Man kann z. B. schichtweise ins Innere von BGA-Balls blicken. Fehler wie „Head in Pillow“ bei BGA-Bauteilen oder Voids in Flächenlötungen werden schnell und sicher erkannt. Je nach Anforderung sind Prüftiefe und Durchsatz sowie 3D- und 2D-Inspektion beliebig kombinierbar.

Das Inspektionssystem wird mit der sehr anwenderfreundlichen Viscom-Software vVision bedient und bietet ganz im Sinne von Industrie 4.0 und Smart Factory hervorragende Vernetzungsmöglichkeiten innerhalb qualitätssichernder Fertigungsprozesse. Die X7056-II hat bereits vier internationale Preise gewonnen: den productronica innovation award 2017 (Inspection & Quality Cluster), den CIRCUITS ASSEMBLY'S 2018 New Product Introduction (NPI) Award (Test & Inspection – AXI), den 2018 SMT China VISION Award (Inspecting & Testing – AXI) und einen ebenfalls 2018 verliehenen EM Innovation Award von Electronics Manufacturing Asia.