Die Inspektion von Batteriezellen ist unerlässlich, um die Qualität, Sicherheit und Leistung von Lithium-Ionen-Batterien während des Herstellungsprozesses sicherzustellen. Fortschrittliche Röntgeninspektion ermöglicht eine zerstörungsfreie Analyse der inneren Zellstrukturen und hilft Herstellern, Fehler frühzeitig zu erkennen und die Produktionseffizienz zu optimieren. 

Unsere Tochtergesellschaft Exacom bietet hochmoderne Röntgeninspektions- und Messsysteme für die Herstellung von Batteriezellen an, die für Knopfzellen, gestapelte Zellen, zylindrische Zellen und prismatische Zellen geeignet sind. 

Für die Produktion im Gigafactory-Maßstab konzipiert, helfen die Inspektionssysteme Herstellern, den Produktionsertrag zu verbessern, Ausschussraten zu verringern und die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards zu gewährleisten. Durch die Bereitstellung präziser Echtzeit-Inspektionsdaten können potenzielle Prozessprobleme frühzeitig erkannt werden, wodurch Kosten minimiert und die Produktivität maximiert wird. 

Über die üblichen Gut/Nicht-gut-Inspektionen und AC-Überhang-Inspektionen hinaus liefert die Technologie von Exacom detaillierte Einblicke in die Prozesse und Echtzeit-Feedback zu kritischen Fertigungsparametern, sodass eine echte Prozessoptimierung und eine kontinuierliche Qualitätsverbesserung ermöglicht werden. 

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Mit der Produktfamilie iX7059 setzt Viscom einen neuen Standard für die hochpräzise Inline-Röntgeninspektion von Leiterplatten. Eine überragende Inspektionsleistung bei SMD- und THT-Lötstellen sowie eine exakte Voidvermessung sorgen für eine 100%ige Qualitätssicherung in der modernen SMT-Fertigung, sodass verdeckte Fehler selbst bei starken Abschattungseffekten komplexer Baugruppen erkannt werden können. Neben der klassischen SMD-Bauteilprüfung ermöglicht das kompakte 3D-AXI-System iX7059 PCB Inspection bzw. iX7059 PCB Inspection XL zudem eine hochpräzise und zuverlässige Inspektion von Lötfehlern wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA-Komponenten. Dank modernster, leistungsstarker Mikrofokus-Röntgentechnologie, neuen dynamischen 3D-Bildaufnahmeverfahren und einem reibungslosen Handling sind beste Durchsatzraten gewährleistet. Die iX7059 PCB Inspection XL mit der Extended Longboard Option kommt bei besonders großen Leiterplattenbaugruppen mit Abmessungen von bis zu 1.400 mm zum Einsatz – diese Lösung ist ideal für Serverboards, LEDs, Halbleiter und 5G-Elektronik.

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Die Halbleiter- und Elektronikindustrie ist auf fortschrittliche Inspektionstechnologien angewiesen, um die höchsten Standards in puncto Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung sicherzustellen. Von der Wafer-Fertigung bis hin zu Advanced Packaging ist eine präzise Inspektion unerlässlich, um Fehler wie Risse, Voids, Verunreinigungen und Fehlausrichtungen möglichst frühzeitig zu erkennen. Dazu gehören Inspektionen auf Wafer- und Chip-Ebene sowie die Analyse von Verbindungen wie Microvias und TSVs, wodurch Hersteller den Ertrag optimieren und die Prozessstabilität in zunehmend komplexen Produktionsumgebungen aufrechterhalten können. 

Angesichts der rasanten Entwicklung im Bereich Advanced Packaging spielt die Inspektion eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der Integrität von Lotperlen, Bumps, Pads und verschiedenen Verbindungstechnologien wie Drahtbonden, Flip-Chip, Hybrid- und Direktbonden. Darüber hinaus sind die 3D-Inspektion interner Package-Strukturen und das Wafer-Level-Prozessmonitoring entscheidend, um Leistung und langfristige Zuverlässigkeit in hochdichten und leistungsstarken Anwendungen zu gewährleisten. 

In der Leistungselektronik und bei der Verarbeitung moderner Werkstoffe ist die Inspektion gleichermaßen entscheidend, um Langlebigkeit und Effizienz zu gewährleisten. Dazu gehört die Bewertung von DCB-, AMB- und keramischen Substraten sowie von gesinterten und gelöteten Schnittstellen und der Verbindungsintegrität innerhalb von Leistungsmodulen. Darüber hinaus ermöglichen die Inspektionslösungen von Viscom die präzise Analyse fortschrittlicher Materialien wie Sinter-, Gold- und Silberpasten und unterstützen eine genaue Volumenkontrolle, Homogenität sowie stabile Fertigungsprozesse über ein breites Spektrum industrieller Anwendungen. 

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