バッテリーセルのチェックは、製造工程全体を通じてリチウムイオン電池の品質、安全性、および性能を確保するために不可欠です。高度なＸ線検査により、セル内部構造の非破壊分析が可能となり、メーカーは欠陥を早期に発見し、生産効率を最適化することができます。

当社の子会社であるエクサコムは、電池セルの製造向けに高度なＸ線検査および計測システムを提供しており、コイン型セル、積層型セル、円筒型セル、および角型セルに対応しています。

ギガファクトリー規模の生産向けに設計されたこれらの検査システムは、メーカーが生産歩留まりを向上させ、廃棄率を低減し、最高水準の品質と安全基準を確保するのに役立ちます。正確なリアルタイムのチェックデータを提供することで、工程上の潜在的な問題を早期に検知し、コストを最小限に抑え、生産性を最大化します。

標準的な合格・不合格のチェックやACオーバーハングのチェックにとどまらず、Exacomの技術は、製造プロセスに関する詳細な知見と、重要な製造パラメータに関するリアルタイムのフィードバックを提供し、真のプロセス最適化と継続的な品質改善を実現します。

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Viscomは、iX7059製品ラインにより、プリント基板の高精度インラインＸ線検査における新たな基準を打ち立てています。SMDおよびTHTのハンダ接合部に対する卓越したチェック性能に加え、ボイドの正確な測定により、現代のSMT生産において100％の品質保証を実現します。これにより、複雑なアセンブリによって大規模なシャドーイング効果が生じている場合でも、隠れた欠陥を検出することが可能です。従来のSMD(表面実装部品)構造部品検査に加え、コンパクトなiX7059 PCB InspectionまたはiX7059 PCB Inspection XL 3D AXIシステムは、BGAおよびLGA部品におけるヘッド・イン・ピローや気孔などのハンダ欠陥についても、高精度かつ信頼性の高いチェックを実現します。最先端の強力なマイクロフォーカスＸ線技術、新しい動的3D画像取得手法、そしてシームレスな処理により、最高のスループット率が保証されます。ロングボード拡張オプションを搭載したiX7059 PCB Inspection XLは、最大1,400 mmまでの特に大型のPCBアセンブリに対応しています。このソリューションは、サーバーボード、LED、半導体、および5G関連電子機器に最適です。

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半導体およびエレクトロニクス業界では、最高水準の品質、信頼性、性能を確保するために、高度なチェック技術が重要です。ウェハ製造から高度なパッケージングに至るまで、ひび割れ、ボイド、汚染、位置ずれなどの欠陥を早期に検出するためには、精密なチェックが不可欠です。これには、ウェハおよびダイレベルのチェックに加え、マイクロビアやTSVなどの配線構造の分析も含まれており、これによりメーカーは、ますます複雑化する生産環境において、歩留まりを最適化し、プロセスの安定性を維持することが可能となります。

高度なパッケージング技術の急速な進化に伴い、ハンダボール、バンプ、パッド、およびワイヤーボンディング、フリップチップ、ハイブリッド、ダイレクトボンディングなどのさまざまな接合技術の完全性を確保する上で、チェックは極めて重要な役割を果たしています。さらに、パッケージ内部構造の3D検査やウェハレベルのプロセスモニタリングは、高密度・高性能なアプリケーションにおいて、性能と長期的な信頼性を保証するための鍵となります。

電力エレクトロニクスや高度な材料処理においても、耐久性と効率を確保するためにチェックは同様に重要です。これにはDCB、AMB、セラミック基板の評価や、焼結やハンダ付けされた界面およびパワーモジュール内のボンドの完全性評価が含まれます。さらに、Viscomのチェックソリューションは、焼結材、金や銀のペーストなどの高度材料の精密解析を可能にし、正確な体積管理、均一性、幅広い産業用途における安定した製造プロセスを支援します。

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