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iX7059 Device Inspection – Inspection par rayons X innovatrice pour une qualité irréprochable et un processus optimisé
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En savoir plusLe système radiographique 3D iX7059 Device Inspection permet le contrôle final de dispositifs et d’applications qui doivent parfaitement fonctionner au quotidien et ce, en toute rentabilité et en toute sécurité, rapidement et efficacement : qu’il s’agisse de smartphones, tablettes tactiles, ordinateurs portables / de bureau, de cartouches pour les secteurs médical et industriel ou de systèmes de gestion des batteries.
Placé au sein de la ligne de fabrication ou en îlot, il identifie les défauts invisibles, tels que les corps étrangers qui peuvent notamment provoquer des courts-circuits, ou les composants absents et les brasures et soudures défectueuses, susceptibles de compromettre ultérieurement le bon fonctionnement des produits correspondants. Grâce à sa robustesse et à sa facilité d’entretien, iX7059 Device Inspection est conçu pour fonctionner 24 heures sur 24. Les cadences élevées, la grande profondeur d’inspection et la tomographie planaire assistée par ordinateur (3D) garantissent le respect des normes strictes en matière de qualité pour une performance maximale.
La mise en réseau avec d’autres systèmes Viscom au sein de la ligne de fabrication assure l’efficacité du contrôle de processus. En ce qui concerne la surveillance statique et la consignation des étapes de la production, Viscom propose des outils performants qui permettent d’analyser les résultats de l’inspection. Les programmes d’inspection peuvent être créés et optimisés rapidement et intuitivement, un avantage majeur notamment en cas de changements fréquents de produits.

ÉTENDUE DU CONTRÔLE
- Traitement parfait et facile des assemblages, même pour les produits de très grande taille, jusqu’à 200 kg et 2 m de long
- Radiographie puissante à 130 kV ou 180 kV en option
- Inspection de haute précision en 2D, 2,5D ou 3D
- Calcul de volume en 3D de haute qualité par inspection par rayons X automatique (AXI) avec tomographie planaire assistée par ordinateur
- Coupes verticales supplémentaires pour des analyses optimales et une vérification fiable
- Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
- Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d’inspection constants
- Traçabilité, contrôle de processus statistique, programmation hors ligne, vérification lignes multiples
- Viscom Quality Uplink : mise en réseau performante et optimisation du processus
- Interfaces : SMEMA, IPC Hermes Standard (option)
| Étendue du contrôle : | inclusions d’air (vides) dans les brasures et soudures, présence, décalage, corps étrangers, mouillabilité, contamination, composant endommagé, manquant ou erroné, apparence non conforme etc. |
| DIMENSIONS | |
| Boîtier : | 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (l x h x p) |
| TECHNOLOGIE RAYONS X | |
| Tube rayons X : | Tube rayons X fermé |
| Haute tension : | 130 kV (jusqu’à 180 kV en option) |
| Détecteur : |
à écran plat FPD T2 (T3 en option), niveaux de gris 14 bits |
| Résolution : | 5 – 39 μm/pixel |
| INSPECTION | ||
| Méthode : | 2D, 2,5D, 3D | |
| TRANSFERT | ||
| iX7059 PCB Inspection | iX7059 PCB Inspection XL | |
| Taille échantillon : | jusqu’à 610 x 600 mm* (L x l) | jusqu’à 2000 mm* (L) |
| Poids échantillon : | jusqu’à 10 kg | jusqu’à 200 kg |
| LOGICIEL | ||
| Interface utilisateur : | Viscom vVision/EasyPro | |
| *Selon la configuration |
Avantages en bref
- Inspection rapide et fiable garantissant une qualité exceptionnelle
- Traitement d’appareils jusqu’à 200 kg et 2 m de long
- Détection de soudures et de cavités dans de nombreux matériaux
- Intégration parfaite pour un contrôle de processus simplifié
- Solutions sur-mesure pour relever avec brio tous les défis en matière d’inspection
















